[实用新型]集成电路的区域化防止电磁干扰装置无效
| 申请号: | 01277628.9 | 申请日: | 2001-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN2526980Y | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
| 发明(设计)人: | 龙贤霈 | 申请(专利权)人: | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 区域 防止 电磁 干扰 装置 | ||
1.一种集成电路的区域化防止电磁干扰装置,该集成电路是设置于一信息处理装置的中央处理单元的周围,该中央处理单元与该集成电路设置于一印刷电路板上,且该印刷电路板至少包含有一组件层与一接地层,其特征在于,该集成电路的区域化防止电磁干扰装置至少包括:
一沟槽部,该沟槽部设置于该集成电路的周围,用以将该集成电路的接地端与该中央处理单元的接地端加以隔离;
至少一个导体部,该导体部与该集成电路的接地端连接,用以将该集成电路的接地端由该组件层导引至该接地层;
至少一个连接结构,该连接结构与该导体部连接,用以连接该导体部与一机壳相接。
2.如权利要求1所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该导体部还包括有:
至少一个组件层的连接部,该组件层的连接部与该集成电路的接地端连接;
至少一个组件层的连接点,该组件层的连接点与该组件层的连接部连接;
至少一个导体结构,该导体结构与该组件层的连接点连接,用以连接该组件层及该接地层;
至少一个接地层的连接点,该接地层的连接点与该导体结构连接;
至少一个接地层的连接部,该接地层的连接部与该接地层的连接点连接。
3.如权利要求1所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该连接结构为一表面黏着型连接组件。
4.如权利要求2所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该组件层的连接部为一印刷电路板组件层的描迹。
5.如权利要求2所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该接地层的连接部为一印刷电路板接地层的描迹。
6.如权利要求2所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该组件层的连接点为一印刷电路板组件层的露锡点。
7.如权利要求2所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该接地层的连接点为一印刷电路板接地层的露锡点。
8.如权利要求2所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该导体结构为一金属导体。
9.如权利要求2所述集成电路的区域化防止电磁干扰装置,其特征在于,该印刷电路板组件层与该印刷电路板接地层之间还设置有至少一个管道,该管道用以容置该导体结构。
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