[实用新型]电路板信号传输线的布线结构无效

专利信息
申请号: 01277612.2 申请日: 2001-12-21
公开(公告)号: CN2527062Y 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 杨志祥 申请(专利权)人: 神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 信号 传输线 布线 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型有关一种电路板信号传输线的布线结构,特别是对于高频电路中有关于高频信号传输线在多层电路板中的某特定层与某特定距离的布线结构。

背景技术

在一般高频的无线通信所使用的印刷电路板中,由于所使用频率极高,故通常对于在电路板中的各组件的配置以及相关电路布线的设计均需严格设计与布置,以避免电路产生高频效应或其它不良效应,而影响到整个电路的电气特性,尤其是目前流行的个人数字助理(Personal Digital Assistant;PDA)以及非常普遍的移动电话以及其它高频通信的电子产品,对于信号的传输效能以及抗噪声能力要求更高。

在一般电路板或是主机板上,除了一般传送信号或电源的布线设计外,通常都会对信号传输线(trace)的设置特别注重与考虑,因为传输线的设计好坏与否系攸关整个电路的通信传输特性,当然也影响通信产品的通信品质,也直接关系到对该产品是否能为消费者所接受,这些特性例如是电路板的传输效能与特性阻抗的匹配,以及信号的抗噪声的能力等等。

请参阅图1,它为现有的电路板传输线的布线示意图。如图1的所示,一电路板1为一多层结构,其中该多层结构的布线设计是与该整体电路的特性以及电路复杂度相关,而在该电路板1中的第一层15为信号传送层,在信号传送层上通常设置有信号传输线151、152,其中该信号传输线151、152为一对差动信号传输线,并且该两信号线的个别的布线长度与宽度以及彼此的距离W1与该信号线的特性阻抗以及相关特性有关,其中传输线151、152的距离由于电路板整体制作工艺的限制被维持在5密尔(mil)左右,然而一般而言两成对的差动信号线间的距离越小越好,使传输品质与效率较高,对消除噪声的能力也较强,例如消除电磁干扰(EMI),然而由于工艺的限制却通常无法缩小其距离,而必须通过其它方式来克服在现有技术中通常无法对两传输线的距离予以缩小的缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板信号传输线的布线结构,以提高传输线信号的传输效能并减少噪声干扰,以及使成对的两传输线间距离能够减小并且达到较佳的传输效果。

为实现上述目的,本实用新型的电路板信号传输线的布线结构,其特点是,该电路板中至少一对的成对的两差动信号传输线布线在该电路板的若干个不同层中的两相邻层,其中该两传输线的一条布线于一信号传输层,该两传输线的另一条则布线于一非信号传输层中。

其中该电路板的层数至少包括信号层、电源层以及接地层。

为更清楚连接本实用新型的目的、特点和优点,下面将结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细说明。

附图说明

图1为现有的电路板中测试线的设计示意图。

图2是本实用新型应用于多层电路板的第一较佳实施例示意图。

图3是本实用新型应用于多层电路板的第二较佳实施例示意图。

图4是本实用新型应用于多层电路板的第三较佳实施例示意图。

图5是本实用新型应用于多层电路板的第四较佳实施例示意图。

具体实施方式

本实用新型揭示一种应用于高频电路的电路板信号传输线的布线结构,是对于将成对的两差动信号传输线布线在该电路板的两相邻层,其中该两传输线的一条是布线在信号层,另一条则布线于一电源层或一接地层。

请参阅图2,图中示出本实用新型应用于多层电路板的第一较佳实施例。如图2所示,多层电路板2可应用于高频通信的电路板中,其中可在两相邻层例如是第三层23与第四层24布线设计两条信号传输线,它们成相对应的排列布置,其中位于第三层23的传输线231与第四层24的传输线241是传送一成对的差动信号,其两信号事实上为同一信号经过相位偏移后成为两个信号进行传送,其目的在于防止信号在传送过程中受到干扰,另外该传输线231与传输线241两相对垂直距离也必须受到限制,方能在传输品质与效能的中获得良好效果。在本实用新型应用于实际的电路中,该传输线231与传输线241两相对距离W2可在2.5~4密尔(mil)间进行调控,因考虑印刷电路板(PCB)制作工艺,以在3密尔(mil)时效果为更佳。

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