[实用新型]光传接模组

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种应用于光通信系统的光传接模组，尤指一种具有良好接地结构以便于快速排放蓄积的静电荷的光传接模组。

【背景技术】

光传接模组在通信系统中，通常是做为光电连接接口之间进行双向数据传输的装置，它可以接受电信号，并将其转换成光信号通过光纤链路传输出去；同样，亦可接受光信号，并转换为电信号后发射到电路中。

现有的光传接模组的释放弹片大多为一体式设置于壳体之中，通常这种结构的弹片为绝缘材质制成，因此，在使用这种光传接模组时，内部的高速、高频电路容易产生大量静电荷积蓄在光传接模组内，通常只能通过电连接器与外部导电装置(如：电信交换装置壳体)构成电性连接后将蓄积的静电荷接地排放，以避免影响光传接模组中电接口信号的传输品质。然而，静电荷的排放须有赖与外部导电装置形成多点接触以达成并且确保静电荷快速排放，若仅仅靠电连接器与外部导电装置的单点电性连接，并无法达到快速将静电荷接地排放的要求，最终仍会影响光传接模组中电性传输的品质。

其中，光传接模组是以发光二极管作为光信号发射之用，部份光传接模组则采用雷射二极管，并用检光二极管接收光信号并转换为电信号，而现有的二极管封装多为金属包封，过多的静电荷集中于发光二极管或检光二极管外壳时，会影响发射及接收信号的正确性，甚至会产生噪音和干扰。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有良好接地结构的光传接模组，该光传接模组外壳上的弹片和外部接地结构以使其形成多点接地通路从而快速排放蓄积在其中的静电荷。

本实用新型的目的是这样实现的：该光传接模组包括一对外壳体和一个收纳于其中的基座。该基座具有一底板以及从底板两侧延伸出来的一对侧壁，该侧壁包括一前侧壁、一后侧壁以及一个收纳插槽。该外壳体上开设有多个向下伸出的弹片和外部接地结构，该弹片与收纳于基座之中的光电二极管构成接触，再通过外部接地结构将积累于基座上的静电荷安全导出。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该光传接模组利用外壳上的弹片和外部接地结构分别与光电二极管和外部电信装置壳体接触，使得积累在光传接模组中的静电荷快速排放到外部。

【附图说明】

图1是本实用新型光传接模组的立体分解图。

图2是本实用新型光传接模组基座部份的立体图。

图3是图2中光传接模组基座部份的部份放大立体图。

图4是图1中光传接模组的部份立体图。

图5是图1光传接模组的立体图。

【具体实施方式】

请参照图1，本实用新型光传接模组是由一基座1，一对安装于基座1相对两侧之金属释放弹片4以及一对安装于基座上可拆卸的壳体71、72所组成。

请一起参照图2及图3，该基座1是由导电材料压铸制成，一般可为金属材料，它包括一底板11、自底板11的两侧延伸出来的一对前侧壁13、一对阶梯型构造的后侧壁15和一起连接作用的连接壁14。该连接壁14是由前侧壁13延伸而出并且形成于后侧壁15的阶梯面152上，与后侧壁15所在的平面保持一段距离，以便于金属释放弹片4安装于其上(详后述)，一内侧壁151自后侧壁15延伸而出并与连接壁14形成一空间间隔并构成一收纳插槽17。

一支架19自底板11的中央部位向上伸展并与前侧壁13的内表面结合，并将基座1分成前半部分与后半部分。该支架19上分别开设有两个底部为半圆形的切口191。一个从底板11向上延伸而出的支架21将基座1的前半部分成两个收纳空间230、240，用以收纳检光二极管51以及雷射二极管52。两对固持臂130、131(图中仅示一固持臂)分别自支架19上切口191的两侧分别朝向收纳空间230、240内延伸。

一中空柱123自底板11向上伸出，以作为配合螺丝组装固定下壳体72之用，每一后侧壁15的内表面设有一定位阶25，其上设有一凸部27，用以支撑印刷电路板3，该凸部27上开设有一垂直孔270，该定位阶25上靠近尾端处具有一定位圆柱29，可与印刷电路板3上对应的安装孔320配合。

该基座1的前面有一面板20，该面板20的宽度大于两前侧壁13所界定的宽度，用以阻挡配合于其上的壳体71、72的自由移动。该面板20上开设有一对收纳开口210、220，分别与收纳空间230、240相贯通，以作为外界光纤插头(图未示)的插入接口。