[实用新型]可减低应力的晶片构装

说明书

技术领域

本实用新型是与晶片构装有关，更详而言之是指一种可减低应力的晶片构装。

背景技术

一般现有的晶片构装1，如图1所示，其具有一载体2，该载体2具有一顶面2a及一底面2b，且自该顶面2a处向下凹陷而形成有一开口向上的容室2c；一集成电路晶片3，是置设于该载体2容室2c的底部2d上，并由多数的焊线4将其电性传导于该载体2上，而可由该载体2与外界连接，进而将该晶片3的电性导通于外界；此外，该载体2的顶面2a上还罩设有一封盖5，是用以封闭该容室2a的开口，使该晶片3可不受外力的破坏或污染。

惟，该载体2一般是为塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材质中的一种所制成，而该晶片3则是由硅元素所制成；由于此两种材质的不同，将使得该载体2的热膨胀系数(19×10^-6)远高于该晶片3的热膨胀系数(4×10^-6)，使该构装1在进行模压或运作的同时，该载体2极易遭受周遭环境温度改变的影响，使得整个晶片构装1产生热胀冷缩的物理现象，然而该晶片3与该载体2的热膨胀系数在相差有四倍的情况下，会有发生类似Bimetal(双金属)挠曲或变形的情形，并进而将其应力导向于该晶片3上，使该晶片3会因所承受的应力过度或受力不均，而有发生挠曲或破裂的情事。

有鉴于上述的种种缺点，本案创作人乃经详思细索，并累积多年从事晶片构装制造及研究开发的经验，终而有本实用新型的产生。

本实用新型的内容

亦即本实用新型的主要目的乃在提供一种可减低应力的晶片构装，是可使该晶片减低所受的应力或使其受力均匀，而减少发生损坏的情形。

缘此，本实用新型所提供一种可减低应力的晶片构装，其主要包含有：一容置体；一载板，是与该容置体黏结，并使该容置体与该载板间形成有一开口向上的容室；一晶片，是黏著于该载板上，并由多数的焊线与该容置体电性连接，且该载板与该晶片的热膨胀系数是相近；一罩体，该罩体是罩设于该容置体上，并封抵住该容室的开口，以避免该容室中的晶片受外力的破坏或杂物污染。

其中该载板是与该晶片同一材质。

其中该载板是为A1loy 42所制成。

其中该容置体座是可为塑胶、强化塑胶、玻璃忏维或陶瓷等材质所制成。

其中该容置体具有一顶面及一底面，而该容室是自顶面向下凹陷而形成，且该容室形成有一底部；该载板是黏结于该底部上。

其中该容置体的顶面上设有多数的焊垫，而由该等焊线与该晶片电性连接。

其中该容置体是为中空的框体，而形成有一内壁面；该载板是以其侧边黏著于该内壁面上，该容置体与该载板间形成供该晶片置设的容室。

其中该容置体具有一顶面及一底面，而该容室是自顶面向下凹陷而形成，且该容室形成有一底部，并该底部与该顶面间设有一通贯的开孔；该载板是黏结于该开孔周缘的底部上。

其中该罩体，是由不透明的塑胶、金属所制成的板件，其具有一通孔，该通孔是对应该晶片的位置，且该通孔中至少封设固定有一镜片。

其中该载板与该底部容置体间的黏结面积，是以可支撑且固定该载板于该容置体上的最小面积，且以不黏结至该载板的侧缘为原则。

附图说明

为使审查委员能更详细了解本实用新型的实际构造及特点，兹列举以下实施例并配合附图详细说明如后，其中：

图1是一种现有晶片构装结构的剖视示意图；

图2是本实用新型第一较佳实施例的剖视图；

图3是本实用新型第二较佳实施例的剖视图；

图4是本实用新型第三较佳实施例的剖视图；

图5是本实用新型第四较佳实施例的剖视图。

具体实施方式

请参阅图2，是本实用新型第一较佳实施例所提供一种可减低应力的晶片构装10，其主要包含有一容置体20、一载板30、一晶片40、多数的焊线50及一罩体60；其中；

该容置体20是可为塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷……等材质所制成的电路板(Printed Circuit Board，PCB)；该容置体20具有一顶面21及一位于该顶面21反侧的底面22，自该顶面21上向下延伸凹陷而形成有一开口向上的容室23，该容室23形成有一底部231，且该底部231上形成有呈预定数量及态样的电路(图中未示)；