[实用新型]整体式高效率散热器

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机部件，特别是一种整体式高效率散热器。

背景技术

电脑中央处理器(CPU)的频率愈高，其运作时所产生的热能即相对愈高，例如英特尔(Intel)公司新上市的Pentium 4处理器，其工作频率即达G Hz以上。在如此高频下，Pentium 4处理器于运作时所产生的热能自然远高于以往的各式处理器，因此，如何提升散热装置的散热效能，以维持CPU的正常运作，则成为一项研究的课题。

对CPU的散热措施不胜枚举，大致上以具有散热鳍片的散热板为主，或配合设置风扇，或于散热板内部铺设形成毛细结构的铜网，以期提高散热效果。

如图13所示，习知的热管散热器6包括导热座60、热管62及藉由热管62与导热座60相连结的散热板64。

热管62内部设有填充动作液的毛细结构。

散热板64上设有藉以扩大散热面积的散热鳍片66。

此种结构的热管散热器6虽结合了前述习用散热板与毛细结构从而提升了散热效果。但由于其结构系非一体成形，因此在元件之间产生接触热阻，从而影响其散热能力及寿命；且其将热管62结合于导热座60及散热板64的制作程序不仅繁琐，而且制造成本也随之提高。再者，习用散热器的结构，多未针对风扇的设置而考虑，故需另外加设固定框架，以将风扇固定于散热鳍片上或组装于散热器一侧，如此亦带来了组装制作费时费工的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种增进散热效能、制作组装简单、降低组装成本的整体式高效率散热器。

本实用新型包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成中空密闭内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；上板外表面设有复数个散热鳍片及与风扇相对应并供风扇直接组装于上板上的固定座；上板一侧设有藉以将动作液填充入内室及将内室抽成真空的充填孔；于散热鳍片与固定座之间形成朝散热鳍片呈放射状排列的引导风道。

其中：

毛细结构为由矩形截面毛细沟槽形成。

毛细结构为由梯形截面毛细沟槽形成。

毛细结构为由三角形截面毛细沟槽形成。

组设于上板外表面的风扇为无框风扇。

上板外表面设有与无框风扇的造型相对应并供无框风扇直接组装的略呈环圈状的外围框片。

由于本实用新型包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成中空密闭内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；上板外表面设有复数个散热鳍片及与风扇相对应并供风扇直接组装于上板上的固定座；上板一侧设有藉以将动作液填充入内室及将内室抽成真空的充填孔；于散热鳍片与固定座之间形成朝散热鳍片呈放射状排列的引导风道。使用时，本实用新型系以设有风扇的一端置于CPU热源的上方。当CPU运作而产生热量时，热量会依箭头方向朝上传送至散热器，从而使填充于内室的动作液蒸发成蒸气并充满内室，由于设置于远离热源侧的散热鳍片接受风扇气流散热，致使其温度较低，故蒸气会于远离热源的具散热鳍片侧回复凝结为液态；而凝结的动作液藉由为毛细沟槽的毛细结构的毛细现象系会朝热源侧回流。即藉由动作液于内室中相态变化循环并配合毛细现象的原理，故能将热能快速传导远离热源处，并藉由风扇及引导风道导引流动的空气流将热能朝向散热鳍片侧传导，不仅增进散热效能，而且制作组装简单、降低组装成本，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为本实用新型结构示意立体图。

图2、为本实用新型分解结构示意立体图。

图3、为图1中A-A剖视图(矩形截面沟槽)。

图4、为图1中A-A剖视图(梯形截面沟槽)。

图5、为图1中A-A剖视图(三角形截面沟槽)。

图6、为本实用新型动作液体动作示意侧视图。

图7、为本实用新型空气流动示意俯视图。

图8、为本实用新型结构示意立体图(上、下板系呈L形)。

图9、为本实用新型结构示意立体图(上、下板呈弯折造形)。

图10、为本实用新型结构示意立体图(无框风扇设于上板一端)。

图11、为本实用新型结构示意立体图(无框风扇设于上板中央)。

图12、为本实用新型结构示意立体图(无框风扇设于上板中段)。

图13、习用散热器的立体外观图。

具体实施方式