[实用新型]IC散热片自动植放机

说明书

本实用新型涉及一种IC散热片自动植放机。

现有技术中，IC已是各种电子产品中不可或缺的主要元件之一，而IC主要系将晶片结合在基板上，再将晶片有效并可靠地封装起来而形成，而将IC结合于电路板上使用；而IC在运算的过程中，由于会产生高热，因此，会将一散热片贴触于IC的顶面并结合于电路板上固定，由散热片将IC运算时产生的高温导出，而使IC于正常的工作温度下运算，以维持IC正常运算能力，并避免高温对IC造成伤害。

而对于上述散热片植放于电路板的IC上的动作，现今均由自动化的植放机来进行，其主要先将已结合有IC的电路板经由送料机的输送而进入点胶装置后，于IC四周的电路板上点胶，以便结合散热片时使用；而经点胶后的电路板再由送料机送到植放机中，并在遭到位于上方的CCD(10)照摄确认后即可使送料机停止动作(如图7所示)，而使电路板停留于植放吸盘(20)下方，此时，另侧的取料吸盘(30)即下降至预先已置放有散热片A的料匣(40)中吸附散热片后上升，并再将散热片移载到一整列装置(50)的整列盒(501)中，而使整列装置(50)的X、Y轴整列气缸(502)、(503)相继伸出(如图8所示)，以将散热片靠置于整列盒(501)上，而使散热片确实摆正；当X、Y轴整列气缸(502)、(503)相继收回时，即可使植放吸盘(20)移动至整列盒(501)中吸附散热片A并再移回电路板的IC上方后释放，而使散热片置放于IC上方并与电路板上的点胶接触；继而，使已植放在散热片的电路板再经整列后进入热烘机中使电路板上的点胶软化后使散热片结合于电路板上，而在点胶再次硬化时，使散热片稳固地贴合于电路板，即可经由收料机收料取出。

然而，上述散热片植放过程在实际运作及实施时却发现下列缺点：

1.虽说散热片在移载到电路板上前会结整列装置作定位摆正的动作，但由于搬移时系以软质的植放吸盘吸附散热片，因此，当植放吸盘下降并接触压合在散热片上时，可能会造成散热片有位置偏移的现象，再加上植放吸盘释放散热片时，散热片因其下方空气的浮动也会造成散热片偏移的状况，虽偏移量不大，但对于体积小且高精密的电路板而言，即会造成散热片并未正确摆置于IC上预定位置的情形，而影响点胶接着或散热片散热的效果。

2.由于电路板到植放散热片位置的停止点由CCD控制定位，因此CCD成为该植放机上一项重要且不可或缺的元件，但因CCD的价格较高，而成为成本上的一项负担，以致于无法降低制造成本。

3.由于需配合整列装置的作动而一次仅能植放一次散热片于电路板上，因此其生产效率低下。

本实用新型目的是：提供一种IC散热片自动植放机，当取料吸盘自料匣吸附散热片并释放到定位槽中时，可由定位槽的导引而下降至定位槽下方的电路板所承接，而使散热片准确地盖合于IC上，结构简单、定位精确、生产效率高。

本实用新型的技术方案是：一种IC散热片自动植放机，主要由两条输送带供待植放散热片的电路板跨置其上并输送前进，而两输送带间下方设有一顶升装置，该顶升装置的升降板可由气缸的带动而自两输送带间升起到位于上方的定位治具的定位槽下方，且升降板的末端设有向上伸出的挡杆，以准确地阻挡跨置于输送带上的电路板前进并停留在预定的位置上；而定位槽的内周壁为斜面而略呈锥状向下的设计，而定位的底面呈透空状且具与散热片呈相对的形状及大小；当取料吸盘自料匣吸附散热片并释放到定位槽中时，可由定位槽的导引而下降至定位槽下方的电路板所承接，而使散热片准确地盖合于IC上，而成为一种结构简单但定位确实而且生产效率高的IC散热片自动植放机。

本实用新型的优点是：

1.本实用新型的散热片在植放于电路板上时，由于由定位治具的定位槽斜面的导正作用，而准确地植放于电路板上，且不会有偏移的现象，而使点胶接着的效果确实。

2.本实用新型利用定位治具的定位销配合插置于电路板上的定位孔中，即可准确地定位电路板的植放位置，而不需使用如CCD昂贵的电子定位设备，而可大幅降低生产成本，并进一步提高竞争力。

3.本实用新型不需要如现有技术中的植放机一样需配合动作效率差的整列装置，且可配合定位治具的多个定位槽及多个取料吸盘而一次取放多片散热片，因此，可大幅增加生产速度，而使生产的效率增加。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的定位治具结构立体示意图；

图2为本实用新型的侧视示意图；

图3为本实用新型的主视示意图；

图4为本实用新型的作动状态示意图之一；

图5为本实用新型的作动状态示意图之二；

图6为本实用新型的作动状态示意图之三；