[实用新型]热交换模组无效

专利信息
申请号: 01259318.4 申请日: 2001-08-30
公开(公告)号: CN2508395Y 公开(公告)日: 2002-08-28
发明(设计)人: 吴传亿;黄建发 申请(专利权)人: 神达电脑股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈亮
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热交换 模组
【说明书】:

发明领域

本实用新型是关于一种热交换模组,特别是指可将一种电脑主机运行时所产生的热气排出该电脑主机外,且具有复数个离心式风扇的热交换模组。

背景技术

当电脑主机在使用时,其各部元件会因运行演算产生大量的热而使该电脑主机之温度升高,且当温度升高时会影响该电脑主机之各部分元件运行运行演算资料的正确性,甚至当温度过高时,会使这些元件烧坏而导致资料损失,所以如何将该电脑主机使用时所产生的热排出该电脑主机外而使该电脑主机的各部分元件运行正常,是一重要的设计。

参阅第1图,现有技术中的电脑主机1是包含一形成一容置空间11的外壳12及一风扇13,该外壳12并具有一散热部121,该风扇13是装设在该外壳12上。且当该风扇13运转时,可将该电脑主机1的容置空间11中的热空气经由该散热部121抽排出该外壳12外。

前述的散热方式,是利用该风扇13将外壳12内因电脑主机1的运行所产生的热空气,抽排出该电脑主机1之外壳12外,并让外壳12外的冷空气自然回流填补,以达到散热效果。

但此一散热方式在实际使用时,因为单一风扇13所抽排的热空气有限,同时该风扇13必须装于该电脑主机1的外壳11上,才能将热空气排出该外壳11之外,并让冷空气自然回流填补以使电脑主机1散热,故实际使用上,并不能针对该电脑主机1温度较高的区域加强散热,所以实际散热效果不佳;同时因为受到该外壳12的外观尺寸以及电路设计的限制,亦无法装设多个风扇13以加强散热效果,故现有技术中的散热方式在使用上,仍有许多缺点。

发明内容

因此,本实用新型的主要目的,是提供一种具有多个风扇,而可将一电脑主机运行时所产生的热气有效地排出该电脑主机外的热交换模组。

于是,本实用新型的一种热交换模组,可用于将一电脑主机运行时所产生的热气排出该电脑主机外,该热交换模组包含一机壳及多个离心式风扇。

该机壳形成一容置空间且包括一长条状的底壁、分别沿该底壁长度方向向上延伸的一进气壁与一延伸壁,及一由该底壁宽度方向延伸的排气壁,且该排气壁具有多个与该容置空间相通的排气孔。

这些离心式风扇,分别沿着该底壁长度方向间隔排列地装设在该机壳的容置空间中,各离心式风扇具有一对应于该进气壁的进气口,及一对应该排气壁的排气口。

该热交换模组之特征在于:这些离心式风扇位于该容置空间内的排列方式是使得该排气壁正对这些离心式风扇的排气口的区域是形成多个部份相重叠且沿着一平行于该底壁宽度方向相间隔排列的排气部,而由这些离心式风扇的进气口吸入的气体通过排气口排出时,是分别由该排气壁的这些排气部的排气孔排出。

附图说明

本实用新型的其他特征及优点,在以下配合参考附图的较佳实施例的详细说明中,将可清楚的明白,在附图中:

第1图是一种现有技术中电脑主机装设一风扇时之局部立体图;

第2图是本实用新型的一热交换模组的一较佳实施例装设在一电脑主机上时的局部立体图;

第3图是第2图中的热交换模组的立体图;

第4图是第3图中的热交换模组的局部分解立体图;及

第5图是第3图中的本实用新型的一热交换模组的另一较佳实施例的立体图。

具体实施方式

参阅图2,本实用新型的一种热交换模组2的一较佳实施例是装设在一电脑主机1上,该电脑主机1是包括一形成一容置空间11之外壳12,且该外壳12并具有一使该容置空间11与外界相通的散热部121。

配合参阅第3图,该热交换模组2包含一机壳3、三个离心式风扇4,及二个分隔板5。

该机壳3大致呈一长方体并形成一容置空间31,该机壳3具有一长方形的底壁32、一平行于该底壁32的顶壁33、二个沿着该底壁32长度方向的两相反侧向上垂直延伸的一进气壁34与一延伸壁35,及一沿着该底壁32宽度方向的一侧向上垂直延伸的排气壁36。这些进气壁34具有三个分别平行于该底壁32长度方向且彼此相间隔排列的第一进气面341、第二进气面342,及第三进气面343,且这些进气面341、342、342均分别形成一与该容置空间31相通的进气孔344。该第二进气面342是界于该第一进气面341与第三进气面343之间,该第一进气面341是最接近该排气壁36且最远离该延伸壁35,且该第三进气面341是最远离该排气壁36且最接近该延伸壁35。该排气壁36还具有多个与该容置空间31相通的排气孔361。

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