[实用新型]散热片卡固装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡固装置，尤其是指一种散热片卡固装置。

背景技术

现今电子组件大部分采用表面装配技术(Surface MountingTechnology，SMT)焊接于印刷电路板(PCB)上，以直流-直流转接器(DC toDC converter)为例，电路板上所配置的主要的电子组件包含电容器、电阻器、电感、变压器、二极管、金属氧化半导体场效晶体管(MOSFET)、裸晶等，当直流-直流转接器运作时，这些电子组件会产生功率不等的热量，倘若未能将热量有效地移至外界，则过量的热会造成电子组件故障，使系统死机，甚至造成整个系统完全失去功能。因此，如何将热量从操作中的电子组件导出，为表面装配技术中相当重要的课题。

一般而言，无论是利用对流或传导移除热量，其热阻(Thermalresistance)皆取决于散热面积的大小，因此常用的散热方式为在芯片等高功率组件上方黏附散热器(heat sink)。另外，由于受限于电路布局及空间限制，也经常采用插置散热片的方式，借以朝垂直于电路板的方向导出热量。

请参阅图1所示，散热片1主要为铝、铜等具高导热系数的材质所制，且可视需要任意改变形状。为了使散热片1定位于电路板3上，公知技术中采用的卡固装置包含至少一接脚2，接脚2的根部21铆接于散热片1底部对应的孔口(未显示)中，接脚2的插接部22则形成圆筒或方形柱。

使散热片1定位于电路板3的方式为，(1)首先将接脚2的插接部22插置于电路板3上对应的插孔30中，(2)接着以夹具施以一重量稳住散热片1，(3)最后在插接部22与插孔30相邻处进行焊接，以便使散热片1定位于电路板3上。

上述散热片1定位于电路板3的方式的缺点在于，由插接部22与插孔30之间有间隙(参见图2所示)，故接脚2的插接部22插置于插孔30后，并无法达到初步定位的效果，散热片1会有向重心侧倾斜的情形，因此需借由夹具辅助，方可进行焊接，再者，由于焊料与插接部22的膨胀系数不同，故焊接后会有浮高的情形发生，此时焊接效果大打折扣，散热片1与电路板3的结合效果不佳，通常无法通过后续的振动试验。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种由散热片及接脚的根部和插接部所组成的散热片卡固装置，它可避免使用夹具和焊接后产生浮高现象，而且可以提高通过振动试验的合格率，从而解决了现有技术所存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案在于它包括有至少一接脚，每一接脚包含有：

一根部，它连接于该散热片的底部，及

一插接部，它包含至少二插接片，该至少二插接片向外扩张以形成一突出结构，借以，当该插接部插入该电路板上对应的插孔时，该突出结构抵顶住该插孔侧壁，以便使该接脚定位于该插孔，进而卡固该散热片。

如所述的散热片卡固装置，其中该接脚的根部铆接于该散热片底部。

如所述的散热片卡固装置，其中该至少二插接片为二片。

如所述的散热片卡固装置，其中该至少二插接片形成爪状。

如所述的散热片卡固装置，其中当该接脚定位于该插孔后，进一步焊接该接脚，以加强卡固效果。

本实用新型的优点在于它可以避免施用夹具和焊接后产生浮高的现象，以及提高通过振动试验的合格率。

附图说明

图1为公知技术中使散热片卡固于电路板的组装图；

图2为公知技术中散热片卡固装置插接于电路板的示意图；

图3为本实用新型较佳实施例中使散热片卡固于电路板的组装图；

图4为本实用新型较佳实施例中散热片卡固装置插接于电路板的示意图。

具体实施方式

现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例。图3为本实用新型较佳实施例中使散热片1卡固于电路板3的组装图，本实用新型散热片的卡固装置包含至少一接脚4，且每一接脚包含一根部41及一插接部42。接脚的根部41是铆接于散热片1底部，插接部42则包含二插接片420，该二插接片420向外扩张以形成一突出结构，由于该突出结构的最大横切长度大体上与电路板3上的插孔30的孔径相等，且插接片420之间有一距离，因此，当接脚4插入插孔30后，插接片420的突出结构会向内微缩，故产生一反弹力，可以抵顶住插孔30侧壁，而达到使接脚4初步定位于插孔30的效果(参阅图4所示)。此时，也达到固定散热片1效果。