[实用新型]一种散热电扇的IC芯片固定座无效

专利信息
申请号: 01256270.X 申请日: 2001-10-17
公开(公告)号: CN2503244Y 公开(公告)日: 2002-07-31
发明(设计)人: 江润勋 申请(专利权)人: 谢新茂
主分类号: F04D29/64 分类号: F04D29/64
代理公司: 广州市新诺专利事务所有限公司 代理人: 周永强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 电扇 ic 芯片 固定
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及散热电扇,特别涉及一种散热电扇的IC芯片固定座。

背景技术

现有技术中,散热电扇的IC芯片的固定座,是一个薄型的中间开有窄槽的框片,框片两端各有一固定柱,把固定座定位在散热电扇的底座上。而IC芯片的各个IC PIN脚穿过框片的窄槽与散热电扇底座下的电路焊接。由于这种固定座是薄型的框片,IC芯片的ICPIN脚有一定的长度,在实际安装焊接过程中,不易确切地固定整个IC芯片,焊接时容易产生位移,造成IC芯片高矮不一,并容易造成假焊,影响产品质量。

发明内容

本实用新型提供一种改进的散热电扇的IC芯片固定座,克服现有技术中的缺点,能确切地固定整个IC芯片,提高焊接效果和产品质量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述:

图1一种散热电扇的IC芯片固定座结构示意图;

图2一种散热电扇的IC芯片固定座结构剖视图。

具体实施方式

本实用新型技术方案是这样的:一种散热电扇的IC芯片固定座,主要由中间开有窄槽的框片1及固定柱2构成,其特征是框片1上有一U形板框3,板框3与框片1是一个不可分的整体,中间开有一条与IC芯片长宽大小吻合一致的窄槽。

实施本实用新型时,只需把IC芯片整个放进固定座里,通过固定柱2定位在散热电扇的底座上,即可进行焊接。焊接时不易产生位移,消除了假焊现象,提高了焊接效果和产品的质量。

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