[实用新型]装配式全塑整体电解槽无效
| 申请号： | 01253266.5 | 申请日： | 2001-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN2500691Y | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李文辅 | 申请（专利权）人： | 上海哈佛耐腐蚀设备有限公司;上海东灵耐腐蚀设备有限公司 |
| 主分类号： | C25C7/00 | 分类号： | C25C7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 200126 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装配式 整体 电解槽 | ||
【权利要求书】：
1、一种装配式全塑整体电解槽，包括防腐内槽体和刚性外槽体，所述外槽体底部设有放液孔和排料孔，其顶部侧壁设有进液口和溢流口，其特征在于，所述电解槽的内槽体为一次成型整体式全塑结构，在所述内槽体底部设有可以从所述放液孔和排料孔伸出的放液漏斗和排料漏斗，所述放液漏斗的下部设有与内槽体热熔成一体的悬臂式放液管，所述放液管和排料漏斗顶部各有一塞堵，所述内槽体和外槽体为自由装配式。
2、根据权利要求1所述的装配式全塑整体电解槽，其特征在于，所述内槽体设有可以从溢流口伸出的溢流漏斗。
3、根据权利要求1或2所述的装配式全塑整体电解槽，其特征在于，在内槽体的溢流漏斗一侧设有导流板。
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