[实用新型]一种计算机机箱的结构改进

说明书

所属技术领域：

本实用新型涉及一种计算机机箱。

背景技术：

现有的计算机机箱为了排泄机箱内电子器元件工作时所发出的热量，在机箱上设置散热窗和散热风扇，上述的结构散热能力对于设置在计算机机箱内的发热量不大的电子器元件来说是足够的，但对于发热量大的先进的大功率、高运算速度的计算机电子器元件来说，上述结构的散热能力就不能满足要求。

发明内容：

本实用新型的发明目的在于提供一种散热能力大、能充分满足发热量大的先进的大功率、高运算速度的计算机电子器元件散热要求的计算机机箱的结构改进。

本实用新型是这样实现的，主要是在计算机机箱上设置一空调装置而成，该空调装置主要由半导体制冷片、导冷叶片、导热叶片、散热风扇、空调风扇构成，半导体制冷片设置在机箱壳体上，半导体制冷片的制冷面与位于计算机机箱内的导冷叶片的接合面相接合，半导体制冷片的散热面与位于计算机机箱外的导热叶片的接合面相接合，散热风扇、空调风扇分别设置在导热叶片、导冷叶片上。

工作时，半导体制冷片不断将热能通过导热叶片、散热风扇将热能排走，制冷风扇带动机箱内的空气与导冷叶片进行熟交换，以降低机箱内的空气温度，同时，导冷叶片将热交换后的热能通过半导体制冷片排出机箱外。

这里，空调装置可设置在靠近计算机机箱内的微处理器的机箱壳上，以便能及时降低工作中的微处理器的温度，保证计算机的心脏能正常运行。

本实用新型与已有技术相比，由于采用了半导体式的空调装置，因此，具有结构简单、性能可靠，能散热能力大、能充分满足发热量大的先进的大功率、高运算速度的计算机电子器元件散热要求的优点。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

现结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述：

如图所示，本实用新型主要是在计算机机箱1上设置一空调装置2而成，空调装置2可设置在靠近计算机机箱内的微处理器的机箱壳上，该空调装置2主要由半导体制冷片3、导冷叶片4、导热叶片5、散热风扇6、空调风扇7构成，半导体制冷片3设置在机箱壳体1上，半导体制冷片3的制冷面8与位于计算机机箱内的导冷叶片4的接合面9相接合，半导体制冷片3的散热面10与位于计算机机箱外的导热叶片5的接合面11相接合，散热风扇6、空调风扇7分别设置在导热叶片5、导冷叶片上4。