[实用新型]真空开关管瓷壳部件封接模具无效

专利信息
申请号: 01247640.4 申请日: 2001-09-18
公开(公告)号: CN2499968Y 公开(公告)日: 2002-07-10
发明(设计)人: 蒲明常 申请(专利权)人: 成都旭光电子股份有限公司
主分类号: H01J19/58 分类号: H01J19/58;B28B21/76
代理公司: 成都立信专利事务所有限公司 代理人: 黄首一
地址: 610500 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 真空开关 管瓷壳 部件 模具
【权利要求书】:

1、一种真空开关管瓷壳部件封接模具,包含底座(1)、与底座垂直相连的立柱(4),其特征在于立柱上套装有能与瓷壳部件的端封件(7)相配合的上模(5)和下模(6)、在上模与下模之间的立柱上套装有能与瓷壳部件的屏蔽筒(10)相配合的至少一个轴向定位的套筒(12)和至少一个径向定位的环片(9)。

2、根据权利要求1所述的真空开关管瓷壳部件封接模具,其特征在于所说的底座呈圆板形且有贯穿板面的通孔(2),所说的上模(5)和下模(6)均呈圆环板形且有贯穿板面的通孔(2),上模和下模的相向侧有能与端封件(7)相配合的模腔(8),所说的环片(9)呈圆板形,所说的套筒(12)呈圆筒形,所说的立柱(4)呈圆柱形且与上模、下模、环片、套筒均呈同轴线地套装。

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