[实用新型]一种芯片散热片固定装置

说明书

本实用新型属于芯片散热片技术领域，特别是指一种芯片散热片固定装置。

各种超大规模集成电路的芯片如电脑微处理器上一般要联接有散热片。一专利号为982003765的中国专利公开了一种以榫柱固定的CPU散热片，它具有散热片体，其特征在于它还具有复数个榫柱及弹簧；散热片体上设有复数个与榫柱外径相对的榫孔；榫柱上、下端分别设有柱头及尖锥状插端，在尖锥状插端后缘相对设有斜向上、向外的倒刺；弹簧套装在榫柱中部，榫柱以其尖锥状插端依次穿过散热片体及计算机板上的榫孔，凸出于计算机板底面，并藉助其上反向止档的倒刺及弹簧将散热片体紧贴CPU表面固定在计算机板上，如图6所示。该技术方案采用弹簧作为弹性体压体，而制作弹簧要用金属材料，成本较高；并且这种结构零件较多，组装工艺复杂，且弹簧不能与榫柱本体使用同一模具制作。

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的现状而提供一种结构简单、成本较低、弹性体可与榫柱本体一次成型的芯片散热片固定装置。

本实用新型的方案是：该芯片散热片固定装置，包括二个以上榫柱；散热片体上设有与所述榫柱外径及数量相对应的榫孔；所述榫柱上、下两端分别设有柱头及尖锥状插端，在尖锥状插端后缘相对设有凸起；所述榫柱以其尖锥状插端依次穿过散热片体及主机板上的榫孔，凸出于主机板底面，其特征在于：在所述榫柱上设有与榫柱一体的螺旋扭簧，依靠该螺旋钮簧的弹力使散热片体紧贴在芯片上。

采用上述方案，就可使榫柱与弹性体使用同一模具一次性制作而成，结构简单，避免了现有技术中安装弹簧的操作工艺，成本低。

附图说明：

图1是本实用新型装配前的结构示意图；

图2是本实用新型装配后的结构示意图；

图3是散热片体结构示意图；

图4是散热片体未覆盖在芯片上时的结构示意图；

图5是是本实用新型使用状态参考图；

图6是现有技术结构示意图。

下面将结合上述附图对本实用新型进一步说明：

如图1-5所示，该实施例的芯片散热片固定装置，包括二个以上榫柱2，散热片体9上设有与所述榫柱2外径及数量相对应的榫孔5；所述榫柱2上、下两端分别设有柱头1及尖锥状插端6，在尖锥状插端6后缘相对设有凸起7；所述榫柱2以其尖锥状插端6依次穿过散热片体9及主机板11上的榫孔10，凸出于主机板11上榫孔10底面，在榫柱2上设有与榫柱2一体的螺旋扭簧3，依靠该螺旋钮簧3的弹力使散热片体9紧贴在芯片8上。

该实施例中，螺旋钮簧3包含有二根旋臂。另外，榫柱2的数量也可以根据具体情况设置3个或3个以上。

本方案是这样使用的：把散热片体9贴在主机板11上的芯片8上，然后用两个本方案的带尖锥状插端6的榫柱2穿过散热片体9上的榫孔5，再穿过主机板上的榫孔10，尖端状插端6因为凸起7就使榫柱2不会回复，又加之螺旋扭簧3的弹性，使散热片体9就与芯片8紧紧贴在一起，达到散热目的。

本方案将现有技术中的外加的弹簧改为使用与榫柱2一体的螺旋扭簧3，螺旋扭簧3与榫柱2可用同一模具一次成型，因而减少了现有技术中安装弹簧的工艺流程，而且不再使用金属弹簧，降低了生产成本。