[实用新型]散热铝基板用的夹具

说明书

本实用新型涉及电器产品中的二次模块电源的制造工装，具体涉及一种大、中功率模块电源的制造工装中，用于固定电源中的散热铝基板以便进行后续生产工序的夹具。

二次模块电源作为开关电源的一个分支，目前在许多领域中都得到了越来越广泛的应用，其中，高功率密度模块电源是目前主要的发展趋势之一，但其体积和散热是必须考虑的问题。

在大、中功率模块电源和一些采用功率元件的电器中，如开关电源、功率放大输出部件、电视机和电脑中的行、场扫描电路一般都工作在高电压、大电流状态，因此工作时会产生大量的热量，如不采取措施，将会影响这些部件的使用寿命，为解决上述部件的散热问题，通常采用铝基板工艺方案来改善散热效果，这种方案一般采用两层结构，上层为控制板，下层为铝基板，在控制板上的元器件对散热要求不高，在下层铝基板上安装的则是发热的功率管和磁性元器件，两层之间通过插针实现电器和物理连接，这样便可利用铝基板的良好的散热性能将功率管和磁性元件产生的热量散发出去，降低功率管和磁性元器件的温度。采用铝基板这种工艺方案虽然解决了散热问题，但在铝基板的贴片生产过程还存在一些问题。例如，在电子电路板的制造过程中，采用波峰焊或贴片的生产方式，则对普通的PCB(印刷电路板)板的生产，需在PCB板的两侧边上留出两条≥3.5mm宽度的传送边用于过波峰焊或贴片生产。生产中通常将PCB或拼版后的拼版的两条长边作为其传送边，以便在流水线上传送。作为传送边，其正反面在离边3.5mm(138mil)的范围内不能有任何元器件或引脚。在PCB板的布线无法达到要求时，可通过拼板的方式达到要求，通常的拼板的连接方式主要有双面对刻“V”形槽、长槽孔加圆孔和长槽孔三种方式。

在散热铝基板的贴片生产过程中(如，过波峰焊)，当不能满足波峰焊的上述传送边要求时，也可采用拼板方式来解决，现在所采用的铝基板的拼板方式和采用普通材料的PCB板的拼板方式相同(“V”形槽和长槽孔结合的方式或全部采用“V”型槽方式)，这种方式目前存在如下缺点：

普通材料的PCB板在分板时，可采用分板机进行分板，但分板机无法分铝合金材料，因此铝基板一者容易使边缘的器件受到可能在生产测试时无法发现的损伤，降低器件使用寿命；二是在铝基板的周边会留有分板的痕迹(毛刺)，影响美观；三是这种分板方式效率低。即使分板后能够满足传送边要求，铝基板的生产还是采用单块的方式进行，生产效率很低。

本实用新型的目的在于，提供一种散热铝基板用的夹具，可克服现有技术中的上述缺点，使用这种夹具可使得铝基板在生产过程中无须进行分板处理，即可实现铝基板的生产，还可实现多块铝基板同时生产，生产效率高，并且夹具结构简单，易于实现。

本实用新型的目的是这样实现的，构造一种散热铝基板用的夹具，包括基板，所述基板中设有至少一条用于放置铝基板的槽，所述槽的宽度略大于铝基板的宽度，所述槽的底部设有至少一个便于单块铝基板安放的扁十字状通孔，在槽底靠近所述通孔的边缘处设有至少一个用于单块铝基板定位的定位销。

在上述按照本实用新型所提供的夹具中，所述槽的边缘处还设有用于锁定单块铝基板的锁紧螺钉。

在上述按照本实用新型所提供的夹具中，所述槽中设有两个或多个便于安放两块或多块铝基板的扁十字状通孔，所述槽的边缘处设有多个对应于每块铝基板的锁紧螺钉。

在上述按照本实用新型所提供的夹具中，在所述通孔的边缘处设有对应于单块铝基板的呈对角分布的定位销。

在上述按照本实用新型所提供的夹具中，所述锁紧螺钉的顶部呈椭圆形结构。

实施本实用新型提供的散热铝基板用的夹具，通过在一块基板中设置用于安放铝基板的槽、铝基板定位销以及锁紧螺丝，可使得不具备波峰焊传送要求的铝基板在生产过程中不需分板，即可满足波峰焊的传送边要求，实现铝基板的生产，本实用新型既可用于单块铝基板也可用于多块铝基板的生产，不会损伤元器件，结构简单实用，生产效率高，克服了原铝基板生产过程中的缺陷。

下面结合附图，用优选的实施例进一步说明本实用新型，附图中：

图1为按照本实用新型提供的散热铝基板用的夹具一个实施例的结构示意图；

图2为按照本实用新型提供的散热铝基板用的夹具另一个实施例的结构示意图。

本实用新型中的铝基板的贴片生产步骤与普通的PCB板生产步骤相同，主要包括：1.刮焊膏；2.贴片；3.再流焊。在设计本实用新型的散热铝基板的夹具时应考虑如下问题：