[实用新型]一种IC芯片的新型封装结构

说明书

1、技术领域：

本实用新型涉及一种IC芯片的封装结构。

2、背景技术：

目前，随着各种家电产品体积趋向越来越小，成本趋向越来越低，生产厂家对产品材料的大小、成本要求也越来越高，由于目前市面上的IC一般是直插式的硬封装，其缺点为体积大，重量大，成本高，封装工序复杂，而且由于IC引脚伸出容易折断损坏。

3、发明内容：

本实用新型的目的是提供一种IC芯片的新型封装结构。

本实用新型是通过如下技术方案来实现的：它包括线路板、IC芯片，另外它还包括黑胶层，黑胶层将IC芯片封装在线路板上，线路板的两侧开有若干个孔，在线路板上、孔的周围印刷有引脚导体，引脚导体通过印刷线路与IC芯片相连。

上述所述线路板上开有两的安装孔。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：1、体积较小，厚度比较薄，约为原来直插式封装体积的1/2～1/3；2、重量轻，比直插式封装的重量减轻1/3；3、成本低，由于所用材料较少，工序简化，生产成本也相应降低，采用本实用新型可使封装成本减低1/3～1/2；4、能有效地保护IC芯片，使IC芯片不易折损，由于本实用新型的结构没有引脚伸出，因而也不会有引脚折断的可能。

4、附图说明：

下面结合附图对本实用新型作详细的说明：

图1是本实用新型的结构主图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的A-A剖视图；

图4是本实用新型刮开黑胶层后的结构图；

图5是本实用新型的一种使用方式的结构示意图。

5、具体实施方式：

如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型包括线路板(1)、IC芯片(2)，另外它还包括黑胶层(3)，黑胶层(3)将IC芯片(2)封装在线路板(1)上，线路板(1)的两侧开有若干个孔(4)，在线路板(1)上、孔(4)的周围印刷有引脚导体(5)，引脚导体(5)通过印刷线路(6)与IC芯片(2)相连。在线路板(1)上开有两的安装孔(7)。

图5是本实用新型的一种使用方式，另外本实用新型的线路板(1)的两侧开的孔(4)和孔(4)周围的引脚导体(5)的数量可以根据实际的需要设置8个、16个、24个等。