[实用新型]具导风装置的散热模组

说明书

本实用新型是关于一种具导风装置的散热模组，特别是关于一种散热导流效果较佳的散热模组。

随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量也随着剧增，为了使芯片能在正常工作温度下运作，通常在芯片表面通过导热胶直接粘贴一铝挤型散热器来协助其散热。但是，电脑机箱内部空间狭小，空气流动缓慢，现有的这种散热器主要是在自然对流状态下对芯片进行散热，因此其散热效果不是很理想；而且，电脑机箱内部空气因与散热器进行热交换，加上流动不畅，其温度将不断升高，从而影响散热器的实际散热效果。

为此，业界采用各种不同手段来加强电脑机箱内外空气对流，从而提高散热效率。现有的散热结构是在散热器上套设一罩盖，在该罩盖上设有一进风口，一导风管一端连接在罩盖的进风口，另一端与电脑机箱相连，并在机箱外设一风扇，以将外部的气体抽送到散热器上。但是，这种现有的散热结构，其导风管的长度较长，致使工作气体在该导风管内易产生回流现象，形成较大流阻，从而造成相当程度的热传导性能的损失。

另一种现有的散热结构是在散热器上套设一罩盖，该罩盖上也设有一进风口，一导风管一端连接在罩盖的进风口，另一端与电源供应器相连，该电源供应器另一端与一风扇相连，通过该风扇同时给电源供应器及芯片散热。但是，这种现有的散热结构，由于芯片散热用的工作气体需先流经电源供应器并与其进行热交换，因此其温度较高，并直接影响这种现有的散热结构后续对芯片的散热效果。

本实用新型的目的在于提供一种散热导流效果较佳的具导风装置的散热模组。    

为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：本实用新型具导风装置的散热模组，是装设在电脑机箱内部的，电脑机箱内装设有一电源供应器，其包括一散热器、一导风装置及两风扇。该导风装置装设在散热器上方，其具有一罩盖及一位于罩盖上方的导风管体，该罩盖套合在散热器上方，其设有一进风口；该导风管体包括第一导风管及第二导风管，该第一导风管一端与罩盖的进风口相连通，其另一端与第二导风管相连通，该第二导风管大致呈Y型，其具有第一、第二及第三开口，该第一开口与第一导风管相卡扣连通，该第二开口与第三开口分别锁固在电脑机箱上及电源供应器的一端。其中一风扇装设在该电脑机箱外部对应第二开口处，另一风扇是该电源供应器的内置风扇，以将外部的气体抽送到导风管体内。

与现有技术相比较，本实用新型通过风扇将外界的气体吸入，工作气体经过第二导风管及第一导风管吹向散热器进行散热，不仅使风量大大增加，同时也避免了工作气体在导风管体内产生回流现象，从而降低了流阻，使工作气体快速有效地混合，形成温度较低的混合流体后吹向散热器，提高了热传导性能，改善了散热效果。

以下参照附图结合实施例，对本实用新型进行具体描述。

图1是本实用新型具导风装置的散热模组的立体组合图。

图2是本实用新型具导风装置的散热模组的立体分解图。

请一同参阅图1及图2，本实用新型具导风装置的散热模组，包括一散热器10、一导风装置30及两风扇50、50′。其中该散热器10具有一基座12及若干自该基座12顶面向上延设的散热鳍片14。

该导风装置30具有一罩盖32及一位于罩盖32上方的导风管体34。该罩盖32套合在散热器10的散热鳍片14上方，其设有一进风口322。该导风管体34包括第一导风管36及第二导风管38，该第一导风管36一端与罩盖32的进风口322相卡扣连通，其另一端与第二导风管38相卡扣连通。该第二导风管38大致呈Y型，其具有第一、第二及第三开口382、384、386，该第一开口382与第一导风管36相卡扣连通；该第二开口384位于第一开口382上方，第三开口386与第二开口384水平相对；该第二开口384与第三开口386的周缘都向外凸伸出四个凸耳388，每一凸耳388上都开设一穿孔390，供螺丝将其分别锁固在电脑机箱40上及电源供应器60的一端。该风扇50装设在该电脑机箱40外部对应第二开口384处，该风扇50′是该电源供应器60的内置风扇，以将外部的气体抽送到导风管体34内。