[实用新型]微型可携带电脑的散热装置无效

专利信息
申请号: 01232038.2 申请日: 2001-07-24
公开(公告)号: CN2515714Y 公开(公告)日: 2002-10-09
发明(设计)人: 马海军;王大庆 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京同立伟业专利代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微型 携带 电脑 散热 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种微型可携带电脑,尤其是一种具有良好地散热结构的微型可携带电脑。

背景技术

目前在计算机领域,能够运行Windows系统的产品体积、重量都偏大,价格昂贵,使用硬盘作为存储器,在恶劣、颠簸的环境下使用容易造成硬件的损坏,能够实现移动运算的产品如PDA,PocketPC等产品,由于整体架构的限制只能运行嵌入式操作系统。因此无法运行大多数PC上使用的软件。由于目前Windows9x操作系统事实上已经90%以上的用户市场,而该操作系统稳定性是众所周知的弱点,因此在普通用户在使用Windows9x时,如遇系统崩溃及硬盘故障时,只能等待专业维修人员,这样对于地处边远和一些特殊场合的用户十分不便,例如勘探、军事设备上,需要有特定操作系统的微型计算机。再有,一些穿戴式和嵌入式移动设备中,进行计算机的运算操作等,更是需要微型可携带的计算机。但是,当计算机微型化后,常常会由于散热问题得不到较好的解决,而无法保障系统的正常运行。

发明内容

针对以上现有技术之不足,本实用新型的目的在于针对集成化程度高、体积小、重量轻、功能齐全的微型可携带电脑,提供一种具有良好散热结构的散热装置。

本实用新型的技术方案是这样的:

一种微型可携带电脑的散热装置,电脑本体内部包括主板,硬盘等基本组件,外部为壳体。散热装置具体地是在硬盘和主板之间设有一隔热装置,在壳体上设有一个以上散热孔。

隔热装置为与壳体一样大将壳体分为两部分的通板。

隔热装置为遮挡住硬盘对应位置,面积稍大于硬盘的隔热板。

隔热装置将主板与硬盘隔开并罩在硬盘上的隔热罩。

散热孔设置在壳体的侧面和顶部和底部。

主板CPU位置对应的壳体上设有排风扇。

壳体的侧面设有出气排风扇,对应的另一侧设有进气口。

同时由于本实用新型具有较好的散热设计,能够保证整个系统处于稳定运行状态,因此适合于集成化程度高、结构紧凑、体积小的微型可携带电脑,例如穿戴式电脑主机、勘探、军用嵌入式移动运算等微型可携带电脑。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的详细说明。

图1为本实用新型流动散热示意图。

图2为本实用新型一种实施例结构示意图;

图3为本实用新型另一种实施例结构示意图;

具体实施方式

电脑的主要热产生源,来自于主板上进行高速计算的CPU和存放、读取数据的硬盘。因此,只要将两者能够有效地隔离,并且设计好通风的通道,就能够保障解决散热的问题,从而保障系统能够处在稳定运行的环境中。

因此本实用新型采取两种散热方式,一种是流动散热,另一种是隔离散热。流动散热是利用风扇带动热空气流动将热量排出机壳,具体如图1所示。在壳体1上设置一些散热孔2,具体可设置在壳体1的侧面和顶部和底部,如图为底部。而且,为进一步提高流动散热的效果,在壳体1的侧面设有出气排风扇3,对应的另一侧设有进气口4。这样,外部的冷空气可从壳体1底部散热孔2、侧部进气口4的进入壳体1内部,通过另一侧部的排风扇3抽排出,这样不断地有冷空气穿过壳体1内,将热带出,达到流动散热的目的。

另一种是隔离散热。具体如下:

实施例1:如图2所示,本实用新型的硬盘5和主板6之间设有一隔热装置7,隔热装置7为与壳体1一样大将壳体分为两部分的通板。当然,隔热装置7也可以是遮挡住硬盘对应位置,面积稍大于硬盘5的隔热板。为进一步提高主板6的散热,在主板6CPU位置对应的壳体1上设有排风扇8。

实施例2,如图3所示,为将硬盘5和主板6隔开,隔热装置7可设计为隔离主板6与硬盘5,并罩在硬盘5上的隔热罩。

由于半导体元器件工作的温度高于硬盘的工作温度,所以本实用新型将硬盘5与其他器件隔离开,分别进行散热设计,这种进行双向散热的方案,能够更好地解决系统的稳定性。

本实用新型的结构设计思想可以引用到各种便携式电脑及移动运算设备上,特别是在袖珍电脑,笔记本电脑,车载电脑等产品。

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