[实用新型]改良型散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通风冷却领域冷却装置中的散热器，特别是涉及一种适用于高速中央处理器，可瞬间吸收高速处理器在激活时所产生的高热的改良型散热器。

背景技术

目前，由于半导体电子科学技术的精进，使得有限体积的集成电路可布设的电子电路渐增，如SOC(System on a chip)、SOAC(System on aapplication chip)等集成电路，不仅可将整个系统缩进一集成电路以增加多功能的效益，又由于线路相对长度缩减，故讯号传送速度加快，以目前各大厂家推出Giga-byte处理速度的中央处理器来说，即是以达到具有高速处理功能为主要的诉求点。

由上述可知，高速集成电路可提供快捷的处理速度，但该类高速中央处理器也由于其电路集成度高，所消耗的功率相对提高，尤其是在激活时因功率立即消耗，而运转高热伴随而生，加上各集成电路的正常工作状态下有一工作温度的限制，因此针对前述中央处理器在运转时所产生的高温状态，需使用适合的散热器，以维持中央处理器在正常的工作温度下运作，才能真正发挥高速处理的效果，进而让使用者在使用计算机时，享受高速处理速度的便利，而上述现有的散热器对于不断快速发展的高速中央处理器而言，则存在有仍不能满足需求的缺陷，而丞待加以进一步改进。

有鉴于上述现有的散热器存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，克服现有的散热器存在的缺陷，而提供一种改良型散热器，使其设有可在短时间吸收高热的散热器结构，可以解决高速处理器在运转时所产生的高温，而可确保高速处理器的正常运转状态。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是由以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种改良型散热器，其包括一散热基座及一散热管，其中：该散热基座，设置于一中央处理器的上端面；该散热管，为一呈真空状态的密闭式结构的中空体，其设置于散热基座的上端面，且其内装设有工作流体。

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的改良型散热器，其中所述的基座在相对处理器的中央位置形成设有一穿孔，该散热管的底部设置于该穿孔中。

前述的改良型散热器，其中所述的中空散热管的上端设有一盖体。

前述的改良型散热器，其中所述的中空散热管的外缘叠设有数个散热片，各散热片之间形成设有间隙。

前述的改良型散热器，其中所述的各散热片的断面是呈凵字形，且在端面上形成设有一穿孔。

前述的改良型散热器，其中所述的散热管的内壁为一毛细结构面。

前述的改良型散热器，其中所述的基座的一侧立设有一风扇。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本实用新型欲达到上述目的所使用的主要技术手段是令上述散热器结构包含有：一散热基座，是呈平板状，其上形成一穿孔，其设置于一处理器的上端面；一密闭式中空散热管，是为一金属材料制成，其内装设有工作流体(如液态散热剂)，其底端结合至该基座的穿孔间；一盖体，是用以盖合该中空散热管上端的开口；上述散热器结构主要是在中空散热管内装设工作流体，由于该工作流体比热值较金属为大，因此可用以吸收容纳较高的热量，加上该基座的穿孔是对正于下方的处理器，藉此，当中央处理器在运作时其中央的高热将会立即导热至该中空散热管，并由其内部的散热剂吸收，故对整体散热器来说，对于处理器在瞬间产生的高热，即可由该散热器及时排除，进而可确保中央处理器处于正常运作的状态。由上述可知，由于基座的底面贴合于中央处理器的上端面，又散热管为对正于该处理器，因此当中央处理器在运作时所产生的高热可由散热管直接吸收后，而使处理器保持正常的工作温度，又加上该散热管在外缘叠设有数个散热片，配合风扇的使用可以加速散热片的散热，藉此，即可确实地降低处理器的温度，而能够避免高速处理器因高温而无法正常工作。