[实用新型]半导体封装元件的测试装置

说明书

技术领域

本实用新型为一种半导体封装元件的测试装置，特别是指一种可重覆使用及可简易维修的测试装置，使测试成本可大幅降低。

背景技术

众所周知，一般半导体元件在封装(Package)完成后，必须予以测试其电性或功能，将封装过程中种种因素所造成的不良品予以筛选。

图1为传统的半导体封装元件测试方式，是将半导体封装元件10置放入一测试装置12(Socket)内，测试装置12包括有一座体14及多数个探针16，座体14形成有一配合半导体封装元件10尺寸的凹槽18，用以容置并定位住半导体封装元件10。每一探针16是依半导体封装元件10的待测点20位置固定于底座14内，其一端凸出于凹槽18内，用以与半导体封装元件10的待测点20接触，另一端凸出于底座14外侧，用以插置入一印刷电路板22预设的穿孔24内，再通过印刷电路板22将测试讯号传送至测试机(图未显示)上，以测试半导体封装元件10的电性或功能。

图2是探针16的放大剖视图，由于半导体封装元件10是直接与探针16压抵接触，因此，为了不损及到半导体封装元件10的待测点20，探针16必须设置成具有弹性效果，以增加半导体封装元件10与探针16间的缓冲力，探针16包括有外筒26、设置于外筒26内的弹性元件28及插置入外筒26内且压抵住弹性元件28的针体30，探针16与半导体封装元件10间具有缓冲效果，可避免损及半导体封装元件10的待测点20。其主要缺陷在于：

1、探针16构造复杂，如采用更细微的探针时，其制造成本相当昂贵。

2、探针固定在底座14上，当其中一探针16损坏时，无法更替，而必需将整个装置报费；

3、当半导体封装元件10的种类、型号不同，以致其待测点20位置不同时，该装置将无法使用，而必需予以报费，且探针16无法回收使用，造成资源的浪费及环保问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种半导体封装元件的测试装置，通过将弹性元件与针体分离设置，而非包覆于套筒内，因而其制成相当细小时，其成本亦相当低廉，达到制造简便及降低测试成本的目的。

本实用新型的另一目的是提供一种半导体封装元件的测试装置，当装置中针体损坏时，可直接抽换针体，而不必报费整个装置。达到可回收重复使用及节省资源的目的。

本实用新型的又一目的是提供一种半导体封装元件的测试装置，当同一型号规格的半导体封装元件测试完成后，可重新调整针体位置，使装置可重新使用。达到便于维修、更换探针及降低测试装置支出的成本的目的。

本实用新型的目的是这样实现的：一种半导体封装元件的测试装置，包括有一针板、多数个弹性元件、多数个针体、多数个导电元件、一定位装置及固定元件，其特征是：该针板设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔；多数个弹性元件是分别设置于该针板的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板插入针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件设有上端点及下端点，该上端点是与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点则由该针孔露出，将讯号传递至测试机；定位装置是设置于该针板上，定位住该半导体封装元件。

该针板包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内。该上针板与中针板间，以及中针板及下针板间设有固定住该针体及导电元件的固定元件。该固定元件为能被该针体及导电元件刺穿的软性板，并夹持固定住针体及导电元件。该针板包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点是穿设入该中针板的中针孔内，与该弹性元件接触。该导电元件的上端点形成有容置该弹性元件的容室，与该弹性元件接触。该上针板及中针板间设有固定元件，固定住该针体。该定位装置形成有一定位槽，将该半导体封装元件定位住。该导电元件的下端点是电连接于印刷电路板将讯号传递至测试机。该针板设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，该多数个弹性元件是分别置入对应于该半导体封装元件的多数个待测点位置的该针板的针孔内，该每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是插入设有弹性元件的针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触。