[实用新型]中央处理器的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种中央处理器的散热装置，尤其涉及一种使散热风扇所产生的气流除了带走散热鳍片上的热量外，亦可令部分的气流直接冲击其它电子零件处，以便令其它电子零件亦能达到散热的功效，无须再另外安装其它散热装置。

背景技术

现今，一般用在中央处理器上的散热装置，如图1所示，该散热装置是用在可携式电子产品的中央处理器上，其包括有一壳体8，于壳体8内一侧安装有散热风扇81，散热风扇81的邻侧则设有一散热鳍片82，于散热鳍片82下方贴合一导热块83，而导热块83下方则借由一导热胶片84与中央处理器85贴合在一起，而使中央处理器85运转所产生的热量，由导热块83吸热至散热鳍片82上，再由散热风扇81所产生的气流将热量带走。但是，一般在中央处理器85周围还有其它电子零件86亦会产生热能，如图1所示，由于该散热装置位于中央处理器85上方，且气流行进的方向为轴向(如图1中箭头所示)，使气流根本无法接触到高度较低的其它电子零件86，而使其它电子零件86根本无法达到散热的目的。

有鉴于公知技术，本实用新型设计人积以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改进，遂有本实用新型“中央处理器的散热装置结构”的产生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种中央处理器的散热装置，其是令散热风扇所产生的气流除了带走散热鳍片上的热量外，亦可令部分的气流借由导引装置直接冲击其它电子零件处，以便使其它电子零件亦能达到散热的功效。

本实用新型涉及一种中央处理器的散热装置，其包括一壳体，该壳体安装在中央处理器上方，于壳体内的一侧安装有散热风扇，另，在中央处理器上贴设有一导热胶片，于导热胶片上方并贴合一导热块，于导热块上再贴合一散热鳍片，而散热鳍片位于壳体内，且位于散热风扇的邻侧，其特在于：

该散热装置在散热风扇所形成的气流行进路线中设有至少一导引装置，该导引装置并朝向中央处理器邻侧的其它电子零件，借由该导引装置使气流一部分直接冲击其它电子零件上。

按照本实用新型所述的中央处理器的散热装置，其中该壳体由一底座及上盖所构成；

其中，该底座在散热风扇的邻侧设有一开口，该开口的位置恰当壳体置于中央处理器上时恰对应于中央处理器，该散热鳍片置于底座的开口处；

其中该壳体在远离散热风扇的一侧形成缺口，从而使热量从该缺口处被带走而离开壳体；

其中该散热鳍片呈一栅栏状；

其中该导引装置设有一导引板，该导引板具有一弯弧部，且于该散热装置下方设有一气流通口，该气流通口与导引板相对，以使气流顺着该弯弧部通过气流通口而直接冲击电子零件上。

本实用新型所具有的优点就在于其具有下述结构特征：本实用新型的一特征在于该中央处理器的散热装置包括一贴合在中央处理器上的导热块，于导热块上再装设一散热鳍片，该散热鳍片的邻侧并安装有散热风扇，而使中央处理器运转所产生的热量，由导热块吸热至散热鳍片上，再由散热风扇所产生的气流将热量带走，该中央处理器上的散热装置在气流行进途中设有一导引装置，该导引装置并朝向中央处理器邻侧的其它电子零件，使散热风扇所产生的气流一部分直接冲击其它电子零件上。

附图说明

有关本实用新型为达上述目的、特征所采用的技术手段及其功效，兹例举较佳实施例并配合附图说明如下：

图1是公知技术的组合剖面示意图；

图2是本实用新型的整体外观示意图；

图3是本实用新型的立体分解示意图；

图4是本实用新型的组合剖面示意图。

具体实施方式

本实用新型是一种“中央处理器的散热装置结构”，请参见图2、图3所示，本实施例中该散热装置10是用在可携式电子产品的中央处理器20上，其包括有一壳体1，该壳体1由一底座11及上盖12所构成，于底座11的一侧安装有散热风扇2，而上盖12对应于散热风扇2的位置处则设有一通风口121，该底座11在散热风扇2的邻侧则设有一开口111，该开口111的位置恰当壳体1置于中央处理器20上时，开口111位置恰对应于中央处理器20，又该壳体1在远离散热风扇2的一侧形成缺口13，而令热量从该缺口13处被带走而离开壳体1；