[实用新型]微处理器与散热器的组合扣具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微处理器与散热器的组合扣具，其让散热器结合于微处理器上，吸收微处理器所产生的热量，以维持微处理器正常运作。

背景技术

原始电脑的设计，除了电源供应器本身的风扇协助电脑主机散热外，并没有其他相关的散热设计；不过随着电脑系统日新月异的进步，各项元件的速度愈来愈快、数据存取的速率节节升高，进而会散发出更多的热能，如此一来，也相对地使电脑系统的温度居高不下，因此电脑系统内必须要适当地结合散热装置，才能确保电脑系统保持稳定运作。

为了确保电脑系统稳定运作，在电脑系统内会产生热量的电脑元件一般都结合有散热功能的设计，其中针对发出热量较低的元件可直接使用散热器，而对发出热量较高的元件(例如微处理器)则可以散热器配合风扇来实施散热，借助散热器将产生的热量导出之后，再利用风扇产生的气流将散热器上的热量吸收与带走。

以往，散热器与微处理器通常是以扣合的方式结合，但由于微处理器制造技术的提高，现有微处理器的执行效能越来越高，为了强化散热效果，必须采用更大型的散热器才能有效地将微处理器产生的热量导出。一般的散热器都是通过专用的扣具以扣组的方式结合于微处理器上，由于在扣组时免用工具，因此可以节省安装的时间；但是传统所见的扣具构造，很多都无法通过严格的落下及振动测试；因此当电脑系统处于剧烈振动的情况下，散热器即可能会因扣具松脱而无法与微处理器稳固结合。

因此，针对散热器与微处理器的结合无法通过耐振与落下的测试的问题，许多业者也改而采用扣组强度较佳的扣具，增加散热器与微处理器结合的稳定性；但是此类扣具在结构上通常较为复杂，以致在拆装工作上必须耗费较多的时间，而且有部份扣具还须以工具配合使用，才能完成拆装的工作，使得拆装工作显得更为麻烦。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种针对微处理器与散热器结合采用的组合扣具，其除了拆装简便之外，更不须通过任何工具配合执行，并且在实施后也能让经扣组结合的微处理器与散热器具有稳固的结合效果，具备优异的抗振防脱能力。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种微处理器与散热器的组合扣具，用以使散热器组装于一结合在机板的固定座上的微处理器，其包括有：一弹性臂，该弹性臂为一弯折顶跨于散热器上的弹性片，且两端分别定义为结合端与自由端，其中结合端上设有一用以扣组于固定座上的扣接孔，而自由端则套接组合有一螺接件，以便于该扣接孔扣组于固定座上之后，该螺接件受到弹性臂的连结支撑而位于一释放位置上；及一连结座，该连结座固定在机板上，并且在对应于该弹性臂自由端设有可供该螺接件组接的螺孔，以便供该螺接件压移结合于螺孔，而让该弹性臂的自由端从释放位置移到一固定位置上，同时造成该弹性臂对散热器产生迫压作用，令散热器受压紧贴于微处理器上。

由上可知，本实用新型所公开的组合扣具包括有一弹性臂与一连结座；

此弹性臂的两端分别定义为结合端与自由端，于结合端设有扣接孔，而自由端则结合有一可旋动的螺接件；

连结座则是预先固定在机板上，其上设有可供前述螺接件组接结合的螺孔；借此，当散热器与微处理器完成组合后，弹性臂即可先以扣接孔钩扣于微处理器的固定座，再将跨越至散热器另一侧的螺接件压移螺合于连接座上的螺孔，让弹性臂对散热器产生迫压作用，并使散热器受压紧贴于微处理器上，而获得稳固的组合关系。

根据本实用新型所公开的扣组构造，其具有以下的功效：

(1)可让扣组结合于微处理器上的散热器具有优异的抗振防脱能力；

(2)构造精简、拆装简便，完全不须通过任何工具配合执行拆装工作；

(3)可调节扣具施予散热器的扣组压力。

附图说明

为进一步阐述本实用新型的细部特征，兹以较佳实施例配合相关附图，详细说明如下：

图1为本实用新型扣具的分解示意图；

图2为本实用新型扣具的应用实施例图；

图3为本实用新型扣具的连结座组合于机板上的剖面示意图；

图4A、图4B为本实用新型扣具执行扣组动作的平面示意图。

具体实施方式