[实用新型]芯片无包装基板模块无效
| 申请号： | 01230908.7 | 申请日： | 2001-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN2485791Y | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 董淯申 | 申请（专利权）人： | 英群企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 包装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片无包装基板模块，它包括一基板，所述基板为一印刷电路板，其特征在于，所述基板上设有多个区域空间，每一区域空间设有一容纳室以供容纳芯片，各区域空间设有芯片相关的连接出脚，各芯片同时予以烧录所需程序，以便依各区域空间裁开后可同时得到多个芯片模块，供直接与所需的电路板连结使用。
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