[实用新型]防磁屏蔽装置无效
申请号: | 01229464.0 | 申请日: | 2001-07-11 |
公开(公告)号: | CN2489554Y | 公开(公告)日: | 2002-05-01 |
发明(设计)人: | 吴锡齐 | 申请(专利权)人: | 倚天资讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱黎光,张占榜 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防磁 屏蔽 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种屏蔽装置,特别是一种防磁屏蔽装置。
背景技术
随着电子科技不断的发展与进步,各式各样的电子产品均朝着数字化发展。并且,为了符合轻便性与实用性的需求,在电子产品的设计规格上,都趋向轻薄短小、功能多、且处理速度快发展,以便制作的产品能更容易携带,且更符合现代的生活需求。特别是在多媒体电脑大行其道后、强大的运算能力,可轻易的处理各种音效、影像、图样等数字化资料。连带的使与影像有关的周边设备,亦受到广泛的发展与运用。例如,个人数字助理器、数字音响、扫瞄仪、数字相机等等。
以目前极为流行的个人数字助理系统(Personal Digital Assistant,PDA)为例,由于其方便携带,可处理大量数字资讯,并可通过相关的通讯装置取得即时资讯,因此受到社会大众普遍喜爱与使用。特别是随着集成电路技术的发展,个人数字助理系统具有更强大的运算功能,且存储器容量不断增加,愈来愈多的应用软件、资料库…皆被存放于小巧的个人数字助理系统中。并藉着网际网路与通讯系统的一体化,而使个人数字助理器具有多媒体播放的功能。
然而,随着集成电路愈趋密集,各式电子元件间的电磁干扰情形亦更加严重。特别是对新一代的电子元件而言,由于具有更强大的操作性能,是以在高频环境下所产生的电磁干扰幅射便更为严重。更由于电子元件的尺寸愈趋精细,使得其对电磁杂讯的忍受能力不断下降,进而导致相关电子产品在操作时容易发生错误。
目前所使用的通信产品、电脑及电子装置设备等、其内部电路部分往往会运用到高频等会产生较强电磁波或静电效应的电子元件,而强烈的电磁波或静电则会对于电子元件在处理或传递一些电信讯号时产生信号失真的情形,而造成一些杂讯的产生或对电子元件的运作产生干扰;因此,为解决上述缺点,现有解决方式是在电路板上所选定的电子元件上设有一呈单体状的金属屏蔽罩,覆盖于该电子元件上,藉以阻挡电子元件所产生的电磁波或静电发散到外界,或避免来自外界其他电子元件所产生的电磁波或静电的干扰。
前述已知的金属屏蔽罩,一般而言,大抵是以卡固方式卡固于主机板上,另有辅以锁固件的帮助,以固定于电路板上,或以直接焊接的方式,沿金属屏蔽罩与电路板接触的边缘焊接,而达到将金属屏蔽罩固定于电路板上的目的。但是,由于前述利用卡固方式,主要是在金属屏蔽罩上设有扣脚,以卡扣于电路板上所配合钻设的固定孔中。其缺点在于需在电路板上钻设固定孔,不仅对电路板造成破坏,在目前小型化的趋势下,将造成电路板线路设计(lay out)的不便;而利用锁固件锁固的方法,虽可有利于人员的组装及拆卸,却需另外花费较多的制造成本,且在组装时的精确度亦较为不高;另外,前述沿金属屏蔽罩与电路板接触的边缘焊固的方式,虽可提供较为牢固的固定方式,然而,当其内部的电子元件欲进行更换或修理时,则需要特殊的工具,花费较多的时间将焊料予以熔解除去后,才可移除该金属屏蔽罩,造成金属屏蔽罩移除上的不便,及由于焊料使用量较多、焊接范围较广,故熔解后不易于清除。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足而提供一种可提高防电磁波及防静电效果的防磁屏蔽装置,该屏蔽装置在进行焊接焊固时,可减少焊接的范围及焊料的消耗量、且由于焊接时焊料仅局限于一点,故可便于焊料熔解后的吸收及清除。
本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。
一种防磁屏蔽装置,该屏蔽装置是由薄状金属片所制成,并在屏蔽装置下方具有一开口,且在该屏蔽装置周缘环设有一侧壁,构成一开口朝下的罩体结构,其特征是:该侧壁分别开设有多个的槽孔,该屏蔽装置组装于电路板上时、藉由焊接方式将焊料点焊于该槽孔位于电路板的相对位置处,并将该槽孔充塞覆盖,同时将屏蔽装置与电路板表面相接固。
除上述必要技术特征外,在具体实施过程中,还可补充如下技术内容:
该槽孔的大小是在点焊时,焊料能完全覆盖槽孔为最佳。
本实用新型主要是在屏蔽装置周缘各设有多个槽孔,以便于屏蔽装置在进行焊接焊固时,可供焊料附着并填补于该槽孔处,达到节省焊料及加工时间,并有利于屏蔽装置拆卸时,焊料的熔解及除去。
本实用新型的优点在于:
因设有槽孔,使组装方式简便;缩短焊固时间,节省所需耗费的焊料量;并提供较佳的密闭性及屏蔽性;方便卸除;避免对电路板进行钻孔等破坏的手段,且不需要另设锁固件进行锁固,可藉以降低生产的成本。
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