[实用新型]零插入力插座连接器

说明书

本实用新型是有关一种插座连接器，尤指一种具有工作状态识别装置的零插入力插座连接器。

现有技术中用于插装中央处理器(CPU)芯片的零插入力插座连接器构造如公告于2000年5月10目的中国专利公告第CN 2377720Y号案所揭示，请参图1，该电连接器包括有基座7、盖体8、端子(未图示)及驱动件9等，该基座7具有若干个贯穿其上、下表面的端子孔71用以收容端子，在基座7一端设有一座孔72。盖体8对应盖置于基座7的上表面且可相对于基座7适当滑移，在盖体8上对应基座7的座孔72设有一盖孔82，对应基座7的端子孔71设有若干个贯穿孔81，以供芯片安装时使其插脚通过，并可令其进一步伸入端子孔内以适时与端子相抵接。至于提供驱动作用的驱动件9则设有两分别收容在座孔72及盖孔82内的圆柱体91、92，上述两圆柱体91、92直径及设置的基准轴线位置均不相同。该驱动件9可在工具辅助下(如一字起子等)适度旋转而驱使盖体8改变其与基座7之间的相对位置。在此过程中，组置在盖体8上的芯片插脚(未图示)将由原先容置在端子孔71内未与端子抵接的状态，随盖体8滑向端子并与之抵接导通，而产生所谓零插入力(Zero InsertionForce，ZIF)的组接。

但是，上述现有零插入力插座连接器没有设置相应的工作状态识别装置，使得使用者很难判断该连接器处于断开状态还是闭合状态，亦无法得知端子是否处于信号导通状态，不利于使用者的进一步操作。曾有业者对这些连接器结构进行改良，将驱动件9的圆柱体92适当延长，并在该圆柱体92侧壁顶端向外延伸出一凸块，使其凸露在盖体8上方，当驱动件9旋转驱动盖体8相对于基座7滑移时，凸块随之转动，可根据凸块所处位置的不同来辨识信号导通与否。这些连接器在实际应用时，在组接CPU芯片后常需加装散热装置，以保证芯片在工作时始终保持合适的温度，然而散热装置及其扣具组装以后，常将上述驱动件9覆盖住，亦无法看到驱动件9上所设凸块，更不用说通过该凸块所处位置来辨识信号传输状态了。

有鉴于此，确有对零插入力插座连接器的上述结构予以改进的必要。

本实用新型的目的在于提供一种零插入力插座连接器，可方便地识别信号传输的工作状态。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：零插入力插座连接器包括基座、盖体、若干导电端子、驱动装置及工作状态识别装置，其中基座组设在电路板上，其具有一本体，若干端子收容槽垂直贯穿在该本体中；盖体可滑动地组装在基座上，其亦具有一本体，若干贯穿孔垂直贯穿在该本体中，且这些贯穿孔分别与基座的端子收容槽相对应；若干导电端子组置在基座的对应的端子收容槽内，用以与CPU芯片的导电部分相接合；驱动装置同时对应收容在基座的座孔及盖体的盖孔内，用以驱动盖体产生相对于基座的移动，而使盖体在第一与第二位置间移动，其中在第一位置时，芯片的导电部分与导电端子相脱离，而在第二位置时，芯片的导电部分与导电端子电性连接；工作状态识别装置至少包括一识别件，其以枢转连接方式设置在盖体与基座之间，并与盖体构成可连动状态，随盖体的移动而活动变换位置。

具有上述特征的零插入力插座连接器的工作状态识别装置设有可凸露在盖体与基座外而可供观察的凸部，可通过该凸部显示出信号传输的工作状态。当盖体处于所述第一位置时，识别件的凸部为盖体所覆盖，隐藏在连接器内部。当盖体向所述第二位置运动时，识别件产生枢转运动而使凸部凸伸出连接器外。

与现有技术相比，本实用新型借助于可活动并能凸出盖体与基座外的识别装置，使操作者无论在何种状况下均可方便地观察到上述识别装置的位置，从而准确判断连接器中信号传输的状态，解决了现有技术中存在的观察不便的问题。

下面结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为现有零插入力插座连接器的立体分解图。

图2为本实用新型零插入力插座连接器及CPU芯片的立体组合图。

图3为本实用新型零插入力插座连接器及CPU芯片的立体分解图。

图4为本实用新型零插入力插座连接器的工作状态识别装置与盖体及基座相配合的组装示意图，其中盖体处于芯片导电部分与导电端子相脱离的第一位置。

图5为本实用新型零插入力插座连接器的工作状态识别装置与盖体及基座相配合的组装示意图，其中盖体处于芯片导电部分与导电端子电性连接的第二位置。