[实用新型]具有集风罩的散热器

说明书

本实用新型涉及一种具有集风罩的散热器，尤其指一种集风罩与散热座相互组配作以导引热气交换的散热器。

按，习知中央处理器(CPU)散热座在应用实施上，将散热座置设于CPU上方，供以传导CPU执行运作时所散发的热能，并以散热座上方组配一散热风扇，供以加强空气对流的热交换，进而，达到控制中央处理器(CPU)降温的目的。

上述习知中央处理器(CPU)以散热片搭配散热风扇的降温方式，其热传效率并未发挥最大效益，由于散向上下对流的吹送方式，且散热风扇的马达为置中的设计方式，致使散热风扇下方中间形成一无风区现象，因此，散热风扇只能将对散热座四隅向角所散发的热气予以抽送排出，无法达到全面性的散热效果，且如此上下对流的散热抽送方式会使排出的气流碰触置中的马达置放平面再反射回来的状况，相对所进行空气对流的热交换效率就会大打折扣，间接也影响散热座的整体热传导效率；又，一般中央处理器(CPU)所散发的热能皆集中于散热座的中间部位，如此，上下对流的散热抽送方式无法有效率的进行热交换作用，也直接影响散热座的热传导效率，故适用性有待改进。

本实用新型的主要目的在于提供一种具有集风罩的散热器，设有一可与散热座相互组配一体的集风罩设计，以此集风罩内部具有一组由底部渐缩口径的弧形罩导气作用，致使散热风扇吹入冷空气能集中且平顺导引排里散热座的中心部位，进而，有效且大幅提升散热座的热传导效率。

本实用新型的次要目的在于所提供一种具有集风罩的散热器，集风罩内部的良好导气设计，且其弧形槽的中心设有一缩减口径的中心弧罩，利用此中心弧罩底面为小口径的设计，以令散热座中心所形成的无风区得以缩减，相对也使弧形罩导气的流量得以扩大，进而，有助于提升散热气体的导入量，同时中心弧罩外缘为曲弧面的设计，不仅能顺利导引气流进入，且能避免气流有再反射回流的现象。

本实用新型的目的是这样实现的：一种具有集风罩的散热器，主要包括有集风罩、散热风扇及散热座，其特征在于：该集风罩由一体成形的底板于中间部位凸出弧形罩所构成的罩体，且底板于四隅对应于散热风扇的锁接孔位置各设有穿孔，该集风罩及散热风扇用螺栓锁配定位于散热座上方；而该弧形罩为直接向下内凹渐缩口径及外缘为一曲弧面的罩体，于内部中心设有中心弧罩，且中心弧罩外缘以呈十字交错一体成形的连接肋区隔出四组导气弧槽；以及该中心弧罩为顶部呈大口径、底面为渐缩成小口径及外缘为一曲弧面的罩体。

该散热座于顶部上方凹设有一与集风罩外缘相配套置的弧槽，又集风罩套置于上与散热座顶部达到等高平面，且集风罩内部的导气弧槽对应于散热座的中间部位。

由于采用上述方案：有效且大幅提升散热座的热传导效率。

根据本实用新型上述目的所采用的技术手段、特征结构及实用功效，兹配合图式详加说明如下：

图1本实用新型的集风罩立体外观图。

图2本实用新型的集风罩底视平面示意图。

图3本实用新型的集风罩俯视平面示意图。

图4本实用新型的立体外观图。

图5本实用新型的立体分解示意图。

图6本实用新型实施例的剖面示意图。

请参阅图1至图6所示，本实用新型散热器构造主要包括有集风罩1、散热风扇2及散热座3，其中该散热座3于顶部上方凹设有一与集风罩1外缘相配套置的弧槽31，致使集风罩1套置于上与散热座3顶部达到等高平面，因此，散热风扇2可平整锁付于上。

该集风罩1主要为由一体成形的底板11于中间部位凸出弧形罩12所构成的罩体，其中底板11于四隅向对应于散热风扇2的锁接孔21位置各设有穿孔111，藉以锁付元件4穿置入其中而锁接于散热座3的锁接孔32上，致使集风罩1及散热风扇2可组配定位于散热座3上方。

而该弧形罩12为直接向下内凹渐缩口径及外缘为一曲弧面的罩体，并于内部中心设有一中心弧罩13，且中心弧罩13外缘以呈十字交错一体成形的连接肋14区隔出四组导气弧槽15，此连接肋14也可加强中心弧罩13置设于弧形罩12内部的支撑强度。

又该中心弧罩13为顶部呈大口径、底面为渐缩成小口径及外缘为一曲弧面的罩体，利用此中心弧罩13具有缩减弧体截面积的成形特性，得令中心弧罩13底部小口径对应于散热座3的中心，以形成无风区的缩减特性，相对可使弧形罩12导入气体的流量得以扩大，进而有助于提升散热气体的导入量，同时中心弧罩13外缘为曲弧面的设计，能避免气流有再反射回流的现象。