[实用新型]焊锡机的焊锡炉装置

说明书

本实用新型涉及一种焊锡机的焊锡炉装置，通过焊锡炉的喷锡而将电子元件金属脚焊固在电路板上，此装置是设置在焊锡机上，可适合各电子制造业使用。

一般焊锡炉都无升降装置，因此电路板的焊锡角度大都通过输送轨道之前后升降装置来改变倾斜角度，亦即在焊锡炉不动的状态下通过输送轨道的前低后高以及左高右低的角度来改变焊锡角度，进以使电路板达到良好的焊锡与脱锡效果然而若能使焊锡炉本身也能具备升降装置，那么除了输送轨道能改变焊锡角度外，也能通过焊锡炉的左右横移及高低升降装置来改变，而不必再完全趋就于输送轨道的改变。其次，习式的稳流槽在锡液涌出后会朝前或朝后方流出，由于喷口很大，相对地阻力即减小，加上流速缓慢，所以锡液表面近呈水平状态(即稳流状态)，当电路板在经过稳流槽时，底面的金属脚在沾锡后可达焊接固定的效果。唯，当电路板上植设的电子零件是属于多脚电子零件时如：中央处理器连结器等，常因金属脚过于密集，遂在沾锡后容易导致金属脚与脚之间产生余锡连结，此是因为脚与脚之间之间距太小，加上锡液表面张力及黏稠度影响而使脚与脚之间沾锡过量形成余锡，此将造成电路板短路等问题发生。

除此之外，在针对大型电路板实施时，因电路板在输送过程中只有两侧边有输送链条的爪片夹持着，而中央并无任何支撑物支撑，所以电路板在本身自重及电子零件负荷下，经由加热烘乾槽的高温加热影响，而使中央呈现朝下弯曲，使得电路板在焊锡时以中央处的金属脚比两侧边吃锡较多，相对地余锡的产生也将更严重。

虽然一般电路板在输送时会以小角度倾斜掠过锡液表面，以使金属脚能易于脱离锡液表面但对于多脚又脚距密集的电子零件而言则不容易达到完全脱锡效果，加以电路板的变形，使得金属脚下容易产生余锡，而造成日后短路问题。有鉴于此，本创作人乃进一步改良，以提升焊锡品质及效果。

本实用新型的焊锡炉横移装置可采手动操作及电动操作二种方式，其是在锡炉下设四支螺杆，四支螺杆又固定在方形移动架上，移动架可藉两侧滚轮而在二轨道上移动，而二轨道是固定在一底板上，底板下横设一螺杆，螺杆可藉一减速马达或手摇柄来带动；另螺杆上螺设一导板，此导板固定在移动架一端，所以在马达或手摇柄带动螺杆正反转时，导板会连同焊锡炉一同产生横移动作。

焊锡炉的升降装置是在底板下设置四组支撑杆，支撑杆穿梭在管座内，又支撑杆内设有螺杆，而螺杆螺设有一螺套，此螺套又与支撑杆以小螺丝固定结合，另四螺杆下端固定链轮，而四个链轮间以一链条来传动，又其中一螺杆为主动螺杆，该主动螺杆在减速马达带动下产生正反转，进而带动另外三根被动螺杆，而使四根支撑杆将锡炉升降。

而焊锡炉内的稳流槽，是由一前导板、隔板、后挡板及二侧板组合成为一具有前、后二槽的槽本体构造(习式只有前槽构造)其中，前槽内设有一组缓流层又下端与阻流槽衔接，而后槽的底面具有一长缺口，并由一具有前后移动调整功能的盖板覆盖着，该盖板是以数螺栓固定在后挡板的底板上；又后挡板的直板上螺设一具有高低移动调整功能的后导板。

本实用新型焊锡炉可呈三个不同的多向角度对电路板进行焊锡，该三个不同多向角度分别为：

1、输送轨道呈前低后高的输送角度θ1；

2、在左右二不同高度输送轨道下形成的侧斜角度θ2；

3、喷锡炉在焊锡槽内所形成的水平斜角度θ3。

这三个不同倾斜角度θ1、θ2、θ3，能使电路板在焊锡作业中，使锡液与接脚呈多向斜角交错接触，进以避免接脚产生空焊之外，更在电路板离锡时使多余的锡液朝一斜角排流，使之达到良好的脱锡及排锡效果

经由本实用新型的实施至少可获致下列结果：

1、通过减速马达使横向的螺杆产生正反旋转，再利用导板在螺杆上产生左右横移，而使焊锡炉能有横移调整功能。

2、通过减速马达来带动主动螺杆旋转，再通过主动螺杆来使另三支螺杆同步旋转，进而使螺套与四支撑杆一同产生径向移动，使得底板与焊锡炉一同产生升降。

3、通过锡炉的横移与升降装置，而不需再如习式以轨道调整来牵就锡炉，反而可让操作者视情况来调整轨道或焊锡炉的升降装置。

4、通过稳流槽的盖板移动可将后槽底部下开口打开，使溢流至后槽的锡液比流往前槽的锡液速度更快，并产生一股向下拉力，而使零件接脚在脱离锡液表面时能将脚底的多余锡液带离，故可达到良好脱锡效果。

5、稳流槽与喷流槽都呈平行斜角排置，此不但使焊锡机的机台不需增加宽度，更能完整焊锡，使吃锡加深，脱锡效果更佳。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

图1是本实用新型焊锡机的机台、升降及轨道装置立体图

图2是本实用新型焊锡炉横移装置构造图