[实用新型]自动沾银机的送料机构

说明书

本实用新型涉及一种自动沾银机，尤其是指一种可以自动地将载料片输送至沾银机进行沾银的自动沾银机的送料机构。

多层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitor，简称MLCC)是将液体中的悬浮陶瓷粉末成型为厚度2μm到5μm或更薄的薄膜素材，再以网版印刷的方式印上金属内电极，然后将印有内电极的薄膜与未印有内电极的薄膜交替堆叠再压缩成积层形式，经过高温烧结后，成为单晶化本体。此制作方法可以在很小的体积中产生高的电容质。最后再在银质的端电极外镀上镍及锡、铅，端电极可以直接焊接在电路板上。由于其具有体积小、效率高等优点，因此，目前已经广范地应用于各种电子产品领域中。

由于需求量大，各厂家莫不积极地投入多层陶瓷电容(晶片)的生产，对于陶瓷晶片而言，其大量生产的关键技术主要在于该产品最后的沾银动作。陶瓷晶片的沾银制作过程主要是利用一表面具有8000孔的载料片，分别将陶瓷晶片置入上述孔中并使晶片的端电极突出在外，最后将载料片翻转180度使端电极朝下浸入银膏盘中，完成该端电极的沾银动作。但是上述陶瓷晶片的生产流程中有很多地方都需要借助人力，目前厂家所使用的生产设备，不但无法提供自动进料且不具有自动沾银的功能。这不仅对产品的大量生产造成阻碍，也造成生产成本的提高，相对地也无法提高产品在市场上的竞争力。

有鉴于此，目前厂家莫不积极的进行陶瓷晶片的生产设备的研发，特别是自动沾银机的研发，希望能够提供一种可自动送料的沾银机，从而提高陶瓷晶片的生产效率和降低人力成本。

本实用新型的主要目的在于提供一种自动沾银机的送料机构，其可以自动地将载料片送入沾银机内部进行沾银，从而高陶瓷晶片的生产效率。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：该送料机构包括：一能够放置复数个载料片的供料匣和一输送机构；该供料匣包括一升降承板、二侧板和一背板，该二侧板分别设置在该升降承板的二侧边处，该背板设置在该升降承板的后侧边处；该输送机构包括一轨道和复数个取料器，该取料器可以在该轨道中移动；该自动沾银机的送料机构还包括一线性喷气口和一线性毛刷，该线性喷气口设置在上述取料器的前方；该线性毛刷设置在上述供料匣的上方。

所述二侧板和背板的上方延伸至供料区，所述载料片由上述供料匣的前端送入所述升降承板中。

在所述二侧板的前端外侧靠近上述供料区处设有将上述载料片推向所述供料匣内部的整料机构。

所述供料匣的升降承板通过一马达驱动。

所述取料器的下方设有复数个能够将上述供料区中的载料片吸附住的真空吸盘。

所述线性毛刷为马毛刷结构，其设置在所述供料匣的背板上。

所述载料片的表面上设有8000个孔，该每一个孔中能够植入一个晶片。

采用上述技术方案后，本实用新型所提供的送料机构可以一次将一整叠的载料片放置于供料区中，并利用马达驱动升降承板上升，将载料片一片一片地送至供料区，再利用取料器把进入供料区的载料片取出，并送至沾银机进行沾银工序。整个送料过程完全是以机器取代人力，因此可以提高送料的速度并降低人力成本，从而增强产品在市场上的竞争力。另外，本实用新型的整料机构因为具有整料功能，因此可以避免载料片因为放置不恰当而影响料件的输送。此外，由于线性喷气口和线性马毛刷可以将载料片的上下表面的污物去除，因此可以提高沾银的效果和可靠度，产品的品质也相对地提高。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的自动沾银机的送料机构的示意图；

图2是本实用新型的自动沾银机的送料机构的送料动作图；

图3是本实用新型的自动沾银机的送料机构的送料动作图；

图4是本实用新型的自动沾银机的送料机构的送料动作图；

图5是本实用新型的自动沾银机的送料机构的送料动作图。