[实用新型]具有防止电磁波干扰的电子卡壳体

说明书

本实用新型是有关于一种具有防止电磁波干扰的电子卡壳体，特别是指一种便于组装且具有良好电性连接特性以消除电磁波干扰的电子卡壳体、

如图1及图2所示，是申请人申请在先的一种可应用于笔记型电脑或其他电子装置等的电子卡构造及其组合后的外观。该电子卡包含有一电子卡电路模组2、一电连接器3及一壳体1.其中，电子卡电路模组2通常为一设置有功能所需的集成电路晶片及电路通道的电路板，其一端电性连接该电连接器3，而电连接器3具有一连接器插座31，并于连接器插座31一侧设有复数个端子通道311，端子通道311内分别对应插置有复数个导电端子，使导电端子可供电子卡电路模组2与相对应的电子装置(图未示)作电性连接之用，又，壳体1包括有一上盖体11与一下盖体12，皆为冲压而成的金属片体所形成，而上盖体11的两侧端分别具有一设有复数个卡勾1111的第一延伸段111及一个有向下弯折侧框的第二延伸段112，另于下盖体12则相对地设有一第一弯折段121及一第二弯折段122，使第一弯折段121向内形成一内折边，内折边上设有对应卡勾1111位置的缺口1211，而第二弯折段122亦向内形成一配合第二延伸段112侧框形状的内折缘，令上盖体11的第一延伸段111上的卡勾1111先与下盖体12的第一弯折段121的缺口1211对合卡接后，再如图3所示，使上盖体11的第二延伸段112的侧框接合于下盖体12的第二弯折段122的内折缘内，使上盖体11与下盖体12结合后内部形成一容置空间而可将电子卡电路模组2及电连接器3容置于其内，并使电连接器3的具有导电端子的端子通道311显露于外，最后，于下盖体12的第二弯折段122外部以点焊的方式(如图3所示箭号方向)与上盖体11的第二延伸段112固定接合。

而为达到防止电磁波干扰的目的，除上盖体11与下盖体12均为金属材料制成外，尚必须使上盖体11与下盖体12彼此结合后形成一完整的导体，用以感应电磁波后导引接地而消除，因此，上盖体11的第一延伸段111及第二延伸段112与相对的下盖体12的第一弯折段121及第二弯折段122的接合处，不但需具备组装的功能外，其电性连接特性的良窳，将直接或间接影响壳体1防止电磁波干扰的能力，以上述构造而言，其是藉由第一延伸段111的卡勾1111与第一弯折段121的缺口1211卡接、及于第二弯折段122外部以点焊的方式与第二延伸段112紧定接合而达到上盖体11与下盖体12电性接合的目的，然而，在实际制作过程当中，于第二弯折段122外部施以点焊的程序需要昂贵的点焊设备与机具，不但造成制作成本增加，且点焊后仅在焊点处形成电性连接，因此电性连接的效果不尽理想，相对地亦会影响壳体1对于防电磁波干扰的特性，故就防电磁波干扰及制作成本的考虑下，对壳体1的接合方式仍具有改良的空间。

因此，本实用新型的主要目的，是在提供一种具有组装容易且电性连接特性良好的电子卡壳体。

于是，本实用新型的具有防止电磁波干扰的电子卡壳体是包含一上盖体、一下盖体及一导电贴布。该上盖体两侧缘分别延伸出一第一延伸段及一第二延伸段。该下盖体两侧缘则分别相对于该上盖体的第一延伸及第二延伸段设有一第一弯折段及一第二弯折段，令该第一弯折段可供该第一延伸段嵌接卡合，而第二弯折段则可供该第二延伸段卡接，俾使该上盖体与该下盖体结合。而该导电贴布设于该第二延伸段与该第二弯折段两者的接触面间，使该第一延伸段与该第二弯折段相互固接并电性接合，进而令该上盖体与下盖体形成良好的导磁壳体而具有防止电磁波干扰的特性。

本实用新型的其他特征及优点，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白，在图式中：

图1是一种电子卡的外观示意图。

图2是图1的电子卡构造分解示意图。

图3是图1电子卡壳体的接合处部分剖视示意图，用以说明上盖体的第二延伸段与下盖体的第二弯折段的接合。

图4是本实用新型的一较佳实施例壳体构造分解示意图。

图5是该实施例壳体组合后部分剖视示意图，用以说明上盖体的第二延伸段与下盖体的第二弯折段的接合。

请参阅图4及图5所示，本实用新型的具有防止电磁波干扰的电子卡壳体4的一较佳实施例是包含有一上盖体41、一下盖体42及一导电贴布43。而与一般电子卡壳体的作用相同，在上盖体41与下盖体42结合后可形成一容置空间，使得其可容纳一电子卡电路模组及一电性连接于电子卡电路模组一端的电连接器，而电子卡电路模组与电连接器乃与前述习知技术相同，且并非本实用新型的重点，故于此不再赘述。其中：