[实用新型]芯片保护装置

权利要求书

1.一种芯片保护装置，用来当一芯片的一第一表面被蚀刻液侵蚀以形成多个歧管(manifolds)时保护该芯片的一第二表面的一特定区域不受该蚀刻液所侵蚀，其特征在于，该芯片保护装置包括：

一基座，用来放置该芯片，该基座上设有一第一阻隔环，用来阻隔该蚀刻液；以及

一固定装置，用来将该芯片固定于该基座上；

其中当该固定装置将该芯片固定于该基座上时，该芯片会紧贴该第一阻隔环，而该第一阻隔环会阻挡该蚀刻液流到该特定区域。

2.如权利要求1所述的芯片保护装置，其特征在于该芯片是以其第二表面朝向该基座的方式设置于该基座上，当固定装置将该芯片固定于该基座上时，该第一阻隔环会将该特定区域环绕住。

3.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于该固定装置是一夹钳装置，用来将该芯片夹置于该基座上。

4.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于，该装置另包括一第二阻隔环，该固定装置会将该第二阻隔环固定于该芯片的第一表面上，而使该第二阻隔环与该第一表面紧贴，以使该芯片的外缘不受该蚀刻液所侵蚀。

5.如权利要求4所述的芯片保护装置，其特征在于该第一及第二阻隔环会将该芯片的外缘覆盖住，而使得该芯片的外缘不受该蚀刻液所侵蚀。

6.如权利要求4所述的芯片保护装置，其特征在于，该装置另包括一乘载片，该第二阻隔环是设置于该乘载片上，该固定装置会将该乘载片与该该芯片固定，该乘载片上有一开口，该蚀刻液可经由该开口流到该芯片的第一表面上。

7.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于该基座包括一第一面及一第二面，该第一阻隔环是设置于该基座的第一面上，该基座的第二面上另设有一第三阻隔环，用来阻隔该蚀刻液以保护另一芯片的一第二表面的一特定区域不受该蚀刻液所侵蚀，该两芯片是以其第二表面朝向该基座的方式分别设置于该基座的第一面及第二面上，而该固定装置会将该两芯片分别固定在该基座的第一面及第二面上。

8.如权利要求7所述的芯片保护装置，其特征在于，该装置另包括一第二阻隔环及一第四阻隔环，该固定装置会将该第二及第四阻隔环分别固定于该两芯片的第一表面上，而使该第二及第四阻隔环分别与该两芯片的第一表面紧贴，以使该两芯片的外缘不受该蚀刻液所侵蚀。

9.如权利要求8所述的芯片保护装置，其特征在于该第一及第二阻隔环会将设于该基座的第一面的芯片的外缘覆盖位，该第三及第四阻隔环会将设于该基座的第二面的芯片的外缘覆盖住，而使得该两芯片的外缘不受该蚀刻液所侵蚀。

10.如权利要求8所述的芯片保护装置，其另包括一第一乘载片及一第二乘载片，该第二阻隔环是设置于该第一乘载片上，该第四阻隔环是设置于该第二乘载片上，该固定装置会将该第一及第二乘载片与该基座固定，该第一乘载片及该第二乘载片上各有一开口，该蚀刻液可经由该两开口流到该两芯片的第一表面上。

11.如权利要求1所述的芯片保护装置，其特征在于该固定装置包括一上盖及一活动环，该基座上设有一凹槽，用来放置该芯片、该第一阻隔环及该活动环，该活动环是设置于该芯片与该上盖之间，该上盖上有一开口，该蚀刻液可经由该开口流到该芯片的第一表面上，而该上盖是用来压迫该活动环以使该活动环施加一外力于该芯片上，进而使该芯片与该第一阻隔环紧贴。

12.如权利要求11所述的芯片保护装置，其特征在于该上盖的一内表面上设有一第一螺纹，其可与该基座的一第二螺纹相咬合，而该上盖可以以旋转的方式逐渐地压迫该活动环。

13.如权利要求11所述的芯片保护装置，其特征在于该活动环上设有一第二阻隔环，当该活动环施加该外力于该芯片上，该第二阻隔环会与该第一表面紧贴，以使该芯片的外缘不受该蚀刻液所侵蚀。

14.如权利要求1所述的芯片保护装置，其特征在于该基座是一空心柱，该固定装置是放置于该芯片的第二表面上，用来施加一重力于该芯片上，该空心柱包括一支撑部位环绕于该空心柱的一端，该第一阻隔环是设置于该支撑部位之上，该芯片则以其第一表面与该第一阻隔环接触的方式设置于该基座上。