[实用新型]一种带有风路整流结构的CPU风扇散热装置无效

专利信息
申请号: 01220701.2 申请日: 2001-04-03
公开(公告)号: CN2469490Y 公开(公告)日: 2002-01-02
发明(设计)人: 董广计 申请(专利权)人: 董广计
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 274000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 整流 结构 cpu 风扇 散热 装置
【权利要求书】:

1、一种带风路整流结构的CPU风扇散热装置;包括风扇及散热片其特征是:直径大于散热片的风扇通过螺钉安装在一带风路整流结构的风扇支架上风扇支架另一端固定连接cpu散热片。

2、根据权利要求1所述的带风路整流结构的cpu风扇散热装置,其特征是:风扇支架由法兰板、圆锥筒型整流罩、与散热片匹配连接的安装板连接组成的一体结构。

3、根据权利要求1、2所述的带风路整流结构的CPU风扇散热装置,其特征是:法兰板为方型,四角有风扇安装孔配合风扇安装,法兰板中心有一圆孔,也是圆锥筒型整流罩大端内孔,圆锥筒型整流罩小端连接一个与散热片相配合的板型结构,该板型结构固定连接在CPU散热片上。

4、一种带风路整流结构的CPU风扇散热装置;包括风扇及散热片其特征是:直径大于cpu散热片的风扇通过螺钉安装在一带风路整流结构的风扇支架上,风扇支架另一端固定连接cpu散热片。它的风扇供电路由热敏电阻、充电电容及555脉冲发送电路组成。

5、根据权利要求4所述的一种带风路整流结构的CPU风扇散热装置其特征是:555集成电路的3、4角为电流输出端。

6、根据权利要求4所述的一种带风路整流结构的CPU风扇散热装置其特征是:热敏电阻贴装在散热片上。

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