[实用新型]异种金属膜电极的石英晶体无效

专利信息
申请号: 01220682.2 申请日: 2001-03-28
公开(公告)号: CN2475225Y 公开(公告)日: 2002-01-30
发明(设计)人: 张笑阳 申请(专利权)人: 张笑阳
主分类号: H03H9/15 分类号: H03H9/15;H03H9/19
代理公司: 河北省科技专利事务所 代理人: 高锡明
地址: 518033 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 金属膜 电极 石英 晶体
【说明书】:

实用新型涉及无线电元器件中的一种异种金属膜电极的石英晶体,特别适用于作高稳定度频率源的石英晶体器件。

目前市场上研制、生产、销售的石英晶体,均使用同一种金属蒸镀在石英晶片两个表面上,构成金属膜电极。因为同种金属构成的晶体电极膜的性能随时间的变化基本相同,导致晶体频率随时间单方向漂移,造成晶体工作的频率不稳定,特别是要求高频率稳定度的频率源,这种普通石英晶体器件不能满足稳定度的要求,否则要对晶体采取稳定措施,这样会增加晶体的成本及体积尺寸等不利因素。

本实用新型的目的在于避免上述背景技术中的不足之处而提供一种晶片两面采用不同金属构成金属膜电极的异种金属膜电极的石英晶体,本实用新型具有两面金属膜电极性能变化方向相反,变化量值类似相同,保证石英晶体的频率基本上不随时间变化,频率稳定度高,结构简单,加工简易,应用价值高等特点。

本实用新型的目的是这样实现的:它由石英晶片1、晶片前表面金属膜电极2、前表面电极连接片3、基座4、前表面电极引出线5、晶片后表面金属膜电极6、后表面电极连接片7、后表面电极引出线8、玻璃绝缘套管9、10、外壳11组成。晶片前表面金属膜电极2和晶片后表面金属膜电极6用不同金属蒸镀构成电极,其中晶片前表面金属膜电极2和晶片后表面金属膜电极6蒸镀在石英晶片1的前后表面上,前表面电极连接片3用导电胶粘接在晶片前表面金属膜电极2右侧边上,后表面电极连接片7用导电胶粘接在晶片后表面金属膜电极6左侧边上,玻璃绝缘套管9、10分别用玻璃绝缘粉烧接在基座4引线孔内,前表面电极引出线5和后表面电极引出线8上端用导电胶分别粘接在前表面电极连接片3和后表面电极连接片7上、下端引线分别穿过玻璃绝缘套管9、10后并用玻璃绝缘粉烧接固定在玻璃绝缘套管9、10内,外壳11焊封在基座4上。

本实用新型相比背景技术有如下优点:

1.本实用新型由于晶片两面采用不同金属构成金属膜电极,通过选择不同金属的类型,使晶片上前后金属膜电极的性能变化方向相反,变化量值基本相似,这样保证了石英晶体的频率基本上不随时间而变化,大大提高了晶体频率稳定度。

2.本实用新型只是在普通生产的晶体改变晶体片两面金属膜电极的不同金属膜,因此选择不同的金属膜,就可获得不同的频率漂移稳定度,提高了晶体的长期频率稳定度。

3.本实用新型蒸镀不同金属膜时,只要在蒸镀一面时把另一面表面掩盖,因此加工简易,结构简单,大大提高了晶体的应用价值。

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。

图1是本实用新型安装结构示意图。

图2是本实用新型外壳11的结构示意图。

参照图1、图2,本实用新型由石英晶片1、晶片前表面金属膜电极2、前表面电极连接片3、基座4、前表面电极引出线5、晶片后表面金属膜电极6、后表面电极连接片7、后表面电极引出线8、玻璃绝缘套管9、10、外壳11组成。本实用新型晶片前表面金属膜电极2和晶片后表面金属膜电极6用不同金属蒸镀构成电极,实施例把晶片放在蒸发炉内,蒸镀前表面金属膜时,将后表面掩盖,反之亦然,除此之外,与常规蒸镀晶片的方法相同,使石英晶片1前后表面获得不同的金属膜电极。选择不同的金属膜类型,使两面金属膜电极性能变化方向相反,变化量值类似相同,这样保证石英晶体的频率不随时间变化而漂移,提高了晶体的频率稳定度。实施例晶片前表面金属膜电极2和晶片后表面金属膜电极6一面蒸镀铜材料构成电极膜,另一面采蒸镀用银材料构成电极膜,提高石英晶体的电气性能。根据用户使用要求,也可设计制作蒸镀其他金属材料构成电极膜,达到本实用新型目的。

本实用新型前表面电极连接片3用导电胶粘接在晶片前表面金属膜电极2右侧边上,后表面电极连接片7用导电胶粘接在晶片后表面金属膜电极6左侧边上,前表面电极引出线5和后表面电极引出线8的上端用导电胶分别粘接在前后表面电极连接片3、7上。前后表面电极连接片3、7实施例采用0.3毫米厚的铜板材料表面镀银制作成卡夹结构,用导电胶粘接后卡夹安装在石英晶片1左、右两侧边上,前后表面电极连接片3、7分别和晶片前后表面金属膜电极2、6卡夹连接电路导电导通,起到金属膜电极与引出线之间的连接端作用。

本实用新型玻璃绝缘套管9、10分别用玻璃绝缘粉烧接在基座4引线孔内,实施例玻璃绝缘套管9、10用玻璃材料烧结而成,然后用玻璃绝缘粉烧接后卡塞安装在基座4引线孔内,起到晶片前后表面电极引出线5、8与基座4之间的绝缘作用。实施例基座4采用可伐合金材料冲压而成。前后表面电极引出线5、8下端引线分别穿过玻璃绝缘套管9、10后并用玻璃绝缘粉烧接固定在玻璃绝缘套管9、10内,实施例前后表面电极引出线5、8采用市售0.5毫米粗的铜线材料制成。引线的上端起到支撑石英晶片1的作用,下端与电路装配连接。外壳11焊封在基座4上,实施例外壳11采用0.1毫米厚的铜板材料冲压成与基座轮廓一致的偏平外壳结构,外壳11与基座4采用电阻焊封安装固定,组装成本实用新型,外壳11起屏蔽作用。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张笑阳,未经张笑阳许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01220682.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top