[实用新型]半导体发热器无效
| 申请号: | 01209364.5 | 申请日: | 2001-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN2472443Y | 公开(公告)日: | 2002-01-16 |
| 发明(设计)人: | 张剑文;张剑锋 | 申请(专利权)人: | 张剑文 |
| 主分类号: | H05B3/78 | 分类号: | H05B3/78 |
| 代理公司: | 深圳市专利服务中心 | 代理人: | 成义生 |
| 地址: | 518053 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 发热 | ||
1、一种半导体发热器,其特征在于,它有一个金属散热器(1),在金属散热器的空腔(11)内装有半导体发热组件(2),该发热组件的两侧装有金属电极(3),电极上连接有电源线(5),金属电极与散热器之间由绝缘材料(4)隔开。
2、根据权利要求1所述的半导体发热器,其特征在于,所述半导体发热组件(2)由多片半导体发热片(21)构成,它们沿轴向间隔设置于金属散热器(1)的空腔内。
3、根据权利要求1所述的半导体发热器,其特征在于,所述金属散热器(1)呈管状,其管外设有散热翼片(15),其一端通过焊接封口,另一端管口密封,散热器空腔内壁与其内所装构件通过冲压紧密贴合,且其内、外壁上分别设有内冲压收缩槽(12)和外冲压收缩槽(13),在散热器两端与外冲压收缩槽靠近的一侧翼片上各有一开口(14)。
4、根据权利要求1所述的半导体发热器,其特征在于,金属散热器(1)的密封端与法兰(6)固接,且法兰上还设有温度传感器安装管(7)及密封圈(8)。
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