[实用新型]半导体发热器无效

专利信息
申请号: 01209364.5 申请日: 2001-03-16
公开(公告)号: CN2472443Y 公开(公告)日: 2002-01-16
发明(设计)人: 张剑文;张剑锋 申请(专利权)人: 张剑文
主分类号: H05B3/78 分类号: H05B3/78
代理公司: 深圳市专利服务中心 代理人: 成义生
地址: 518053 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发热
【权利要求书】:

1、一种半导体发热器,其特征在于,它有一个金属散热器(1),在金属散热器的空腔(11)内装有半导体发热组件(2),该发热组件的两侧装有金属电极(3),电极上连接有电源线(5),金属电极与散热器之间由绝缘材料(4)隔开。

2、根据权利要求1所述的半导体发热器,其特征在于,所述半导体发热组件(2)由多片半导体发热片(21)构成,它们沿轴向间隔设置于金属散热器(1)的空腔内。

3、根据权利要求1所述的半导体发热器,其特征在于,所述金属散热器(1)呈管状,其管外设有散热翼片(15),其一端通过焊接封口,另一端管口密封,散热器空腔内壁与其内所装构件通过冲压紧密贴合,且其内、外壁上分别设有内冲压收缩槽(12)和外冲压收缩槽(13),在散热器两端与外冲压收缩槽靠近的一侧翼片上各有一开口(14)。

4、根据权利要求1所述的半导体发热器,其特征在于,金属散热器(1)的密封端与法兰(6)固接,且法兰上还设有温度传感器安装管(7)及密封圈(8)。

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