[实用新型]计算机机壳固定散热装置的防冲击及防震动强化装置

说明书

本实用新型涉及一种计算机机壳固定散热装置，具体说涉及一种计算机机壳固定散热装置的防冲击及防震动强化装置。

现有芯片散热装置安装技术中，有利用导热胶直接将散热装置黏着于芯片上的，也有使用如扣具的机械性连结固定方式的，其共同特点是将散热装置负荷经芯片而由主机板承受，尤其于所述散热装置重量较大时，对主机板堪称一额外负担甚至因此造成损伤。因此，新一代的使用于网络服务器的Intel Pentium 4(P4)中央处理器(CPU)，为适应其高速而大量运算的操作特性，其专用散热装置须具有较大散热面积及相对重量(约0.45kg)，Intel公司制造的计算机机壳对应面须具有四处供螺柱锁固的穿孔，借所述螺柱固定所述P4中央处理器专用散热装置，使散热装置的可观负荷主要由机壳予以支承吸收。

但如ATX型式的现有计算机机壳中，多数未具有上述供螺柱锁固的穿孔，所以无法供如P4处理器等所需散热装置直接固定，所以有相关的变通近似安装方式产生。请参考图1及图2所示的一种现有CPU散热装置安装装置，所述散热装置包括一具有数个平行散热鳍片611的散热器61，它是贴触于CPU60的顶面，用以吸收CPU60运作时产生的热量，而CPU60则借助对接于其下方的插座601进一步安装于主机板64上表面。散热装置另包括一固定于散热器61上方的散热风扇62，用以将散热器61所吸收的热量强制抽送散出，散热器61底部两侧各形成一沟槽612，分别供枢设于塑料定位座63一侧的一扣杆631扣抵，使所述对定位座63扣合于两构槽612下缘。各定位座63底壁开设有一对圆形穿孔632，以供一对中空杆体633向下穿设，所述中空杆体633下端形成一分裂的刺锥634，各刺锥634向下穿过主机板64对应穿孔641而顶抵于机壳65上表面，并借助一塑料制压梢635向下压入杆体633的中空内部，进而撑开刺锥634周缘，使定位座63与主机板64穿孔641内壁间的结合更为紧密，借此使散热装置通过定位座63安装于CPU上方。

上述CPU散热装置安装装置虽能使散热装置支撑于机壳65表面，但于搬运过程中，遇有不当冲击或震动常易使塑料制压梢635脱出杆体633，导致散热装置整体松动甚或脱离CPU60而掉落于主机板64上，而破坏主机板64上的电子零件，其实际耐用性不佳，所以有如图3所示的另一种现有CPU散热装置安装装置产生。图3中的散热装置安装装置，是于主机板74与机壳75间平行设置一相对具有较大重量的铁板76，铁板76对应散热装置下方的上表面突设有两对螺柱761，供自散热装置定位座73的穿孔732向下延伸的两对螺栓733螺设，铁板76周缘向上突伸数个螺杆762，螺杆762上端锁固于主机板74对应螺孔741，用以将铁板76悬锁于主机板74下方，而主机板74借助数个螺栓742及对应的螺孔743锁固支撑于机壳75上表面具有内螺纹的数个铜柱751。所述安装结构虽借助一铁板76供散热装置端的螺栓733锁固而强化所述散热装置的固持效果，但显然，所述铁板76是悬锁于主机板74下方，而非直接借机壳75固定，所以散热装置所有因冲击、震动产生的负荷实质仍由主机板74吸收，所以主机板74的可观负荷及可能的损伤问题并未获得解决。

本实用新型的目的在于提供一种可减轻主机板负荷并强化散热装置固持效果的计算机机壳固定散热装置的防冲击及防震动强化装置。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种计算机机壳固定散热装置的防冲击及防震动强化装置，它包括一设于机壳与一主机板间的本体板，本体板周缘设有数个折片，各折片开设有供第一固定件穿设的穿孔，借助第一固定件将本体板及主机板共同固定于设于所述机壳的第一固定部，本体板朝向主机板的表面突设有数个第二固定部，供定位所述散热装置的数个第二固定件固接。

借助上述结构，由于采用外缘的折片设计，通过数个第一固定件可将本体板整体锁固于设于机壳的第一固定部，使散热装置的负荷主要由机壳所承受，除能减低主机板的负荷并避免损伤主机板外，尤其可强化对散热装置的固持定位效果，而防止其不当移位甚或脱出，并能符合新一代Intel Pentium 4的散热装置安装规格。

上述各折片可包括自本体板周缘朝主机板突伸的第一弯折部，及自第一弯折部向内弯折的第二弯折部，而于第二弯折部开设有供第一固定件穿设的穿孔，各第二弯折部的穿孔下缘环设有一绝缘层，且于本体板朝向主机板的表面也铺设有另一绝缘层，分别用以避免位于主机板上、下表面的电路产生短路。

以下通过最佳实施例及附图对本实用新型一种计算机机壳固定散热装置的防冲击及防震动强化装置进行详细说明，附图中：