[实用新型]具静电防护的基板无效

专利信息
申请号: 01204474.1 申请日: 2001-02-27
公开(公告)号: CN2473745Y 公开(公告)日: 2002-01-23
发明(设计)人: 游昌胤;游荣吉 申请(专利权)人: 游昌胤;游荣吉
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/60;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 张占榜,朱黎光
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 静电 防护
【说明书】:

本实用新型涉及一种具静电防护的基板。

习用电子用途的基板,一般为由一种纤维材质所制成的板体,然此基板在产品可靠度上特别需留意静电的防护,以纤维材质制成的基板而言,在常态的温湿环境下虽不易发生板体变形或弯曲不平的状况,但其对静电却无法防护,因此焊接于基板上的晶片(chip),在过高的静电环境下会伤及其内部电子回路,此乃影响电子产品的可靠度的主因,故需对纤维基板采以静电防护,一般而言,皆在纤维基板表面上采取涂布静电液或施以静电烤漆的防护措施,然此两种静电防护而言,其涂布静电液易发生挥发现象,且在发生磨擦或碰撞的意外状况时,就会使其失去效力,另外静电烤漆的制作技术能力需求就非常高,制作上若有缺失极易发生烤漆剥落的状况,故上述两种的静电防护方式,其适用性为短暂的,无法达到长期使用的防护能力。

因此,市面上为了使基板的静电防护不受外在因素影响其静电防护功能,乃采以一种电木材质制成的基板来替代纤维基板,电木虽为一种抗静电的材料,但在超出限定的温湿环境下却极易造成板体变形或弯曲不平的状况发生,因此晶片焊接于上就会直接影响产品的可靠度,故其适用性也有待改进,不臻理想。

有鉴于此,本实用新型基于电子用途基板的需求,乃潜心研究,以从事此产业多年的经验累积,针对上述基板的种种缺失予以改进,终有本实用新型的产生。

针对现有技术存在的缺点,本实用新型的目的在于提供一种具静电防护的基板,利用纤维基板强韧不易弯曲变形的特性,以及电木基板具有抗静电的材料特性,使两者相互搭配结合使用,以具有抗静电、不弯曲变形的防护效益。

为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种具静电防护的基板,该基板主要包括有一纤维主板体及两层电木表层板所组成,其特征在于:该纤维主板体是实施高温压合制成的以复数片纤维层叠合的一厚度较厚的板体,该纤维主板体上下表面为涂布树脂胶层,而该两组电木表层板为以复数片电木层叠合一厚度较薄的板体;两组电木表层板分别覆盖于纤维主板体上、下表面,与树脂层结合黏固,并施以压合烘干结合树脂胶层形成中间纤维主板体,上下表面稳固结合电木表层板。

通过本实用新型具静电防护的基板,克服了现有技术的缺点,达到了上述创作的目的,本实用新型能抗静电,不易变形。

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是本实用新型的立体外观图;

图2是本实用新型的剖面示意图。

请参阅图1及图2所示,本实用新型的基板主要包括有一纤维主板体1及两层电木表层板2所组成,该纤维主板体1是以复数片纤维层11叠合一厚度较厚的板体所实施高温压合制成,又将纤维主板体1上下表面采以涂布树脂胶层(epoxy)3,而该两组电木表层板2是以复数片电木层21叠合一厚度较薄的板体所实施高温压合制成,将两组电木表层板2分别覆盖于纤维主板体1上、下表面,得与树脂层3结合黏固,以形成一复合基板,又将复合基板施以一高压烘干作业,使树脂胶层3达到烘干连结的目的,使纤维主板体1上下表面稳固结合电木表层板2。

由上述得知,完成的复合基板上下表面附贴一电木表层板2,使复合基板的接触面具有抗静电防护功效,在晶片焊接作业能达到保护晶片的效益,因此本实用新型整体构造因中心板体由纤维主板体1所构成,在常态的温湿环境下不易发生弯曲变形,而薄层的电木表层板2贴附于纤维主板体1上,相对受温湿环境影响也甚少,故复合基板不受外在因素影响静电防护的功能,不仅能提高产品的可靠度,相对也增加产品的竞争力,极具进步性。

综上所述,本实用新型具静电防护的基板确实能达到预期的目的及实用价值,极具产业的利用性,实已符合实用新型专利的要件,故依法提出实用新型专利的申请。

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