[实用新型]散热元件的压力调节装置无效
| 申请号: | 01203518.1 | 申请日: | 2001-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN2476918Y | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
| 发明(设计)人: | 陈志鸿 | 申请(专利权)人: | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 元件 压力 调节 装置 | ||
本实用新型有关一种散热元件的压力调节装置。
随着科技的进步,为了追求更快速地处理一切事务,因此对於一些辅助用的电子工具的处理速度的提高往往是制造者与使用者所一再要求的:然而速度的提高往往会使得电子产品所产生的热量所引起的温度随着升高,所以大部分的制造者均会於电子产品内部产生热量的热源上架设有散热元件,如散热鳍片等来帮助所述热源散热。
而架设散热鳍片於热源上有许多的方式,例如直接以螺钉锁固,请参见图1所示,电路板11上具有一热源12,而於所述热源12上架设有一散热鳍片13,先於电路板11上穿设有两螺孔14,所述两螺孔14大致对称地设於所述热源12的周围,於散热鳍片13对应两螺孔14处分别凸出有一凸耳15,每一凸耳15中穿设有一穿孔16,组装散热鳍片13於热源12上时,是先将散热鳍片31置於热源12上,并使每一穿孔16对准每一螺孔14,再分别以螺钉17将散热鳍片13的凸耳锁於螺孔14上,使散热鳍片13得以固定於热源12上;然而,这样虽然可以将散热鳍片13稳固地固定於热源12上,但是每次的组装与拆卸都必须以螺钉起子(图中未示)将螺钉17锁固与卸下,不但麻烦费时,而且如果当抵接压力不平均或是不适当时,可能会因为螺锁过紧而造成热源破裂或毁损。而且已有技术的这种结构不具有任何调整功能,或许可以通过稍微松开螺钉17来调整部分的压力,但是当螺钉17被松开後,就会造成整个散热鳍片13的松动摇晃不稳,螺钉17很有可能会因此而脱落,而散热缚片13也就随之脱离热源12。
另外,还有许多是采用弹片式的架设方式,如图2所示的第377849号(申请案号为第086221127号)公告所揭示的“CPU散热片扣组件”,它包括一散热鳍片21及一调整组22,於所述散热鳍片21中间开设有一长槽23,所述调整组22还具有一弹片24及一勾片25,所述弹片24一端具有一扣孔241、另一端为镂空的插组端243,所述插组端243两侧缘形成有倒勾,而勾片25用于配合所述插组端243,勾片25底部还一扣孔251,且於扣孔251上方设有插组孔253,插组孔253两侧缘凸设有对称的卡凸,而在组装时是先将散热鳍片21置於CPU上,再将弹片24穿过长槽23,并把扣孔241勾於架设CPU的座体28侧边的凸肋281,最後将弹片24的插组端243对准插组孔253的一组卡凸而插入,并使勾片25底部的扣孔251卡入座体28另一侧边的凸肋281:然而,这种弹片24与勾片25的调整组合存在着一些缺点:
1.当欲调整弹片24施加於散热鳍片21上的压力时,必须将弹片24的插组端243由插组孔253的一组卡凸完全抽出,再去选择另一卡凸插入,过程麻烦,而且每次必须将勾片25的扣孔251拆离凸肋281,再重新装上。
2.弹片24每次的调整,对於其所施予散热鳍片21的压力大部分是集中於A点,因此对於压力的调整并非是均匀全面性的,而这种调整只是为了应变不同CPU的厚度均能够与散热鳍片21稳妥固定,而并不能使压力均匀地分布。
3.弹片24与勾片25的制造较为麻烦,因为必须於弹片24的一端设置扣孔241、另一端为镂空的插组端243,且所述插组端243两侧缘形成有倒勾;而所述勾片25设有扣孔251及插组孔253,且必须於所述插组孔253两侧缘凸设有对称的卡凸。
依据上述,本实用新型的主要自的是提供一种具有多段调节功能的压力调节装置,它可全面调整每一处散热元件所施加於热源的压力,因而能适时地提供散热元件与热源间的良好接触,以获得两者间的理想热传效果。
本实用新型的另一目的在於提供一种制造简易、组装方便及可极为快速简单地进行调整压力的操作。
为实现上述目的,本实用新型至少包括一个弹性扣件及数个扣接柱,所述弹性扣件具有一抵压部及两端分别具有一卡槽,所述弹性扣件借助其抵压部而跨接於一散热元件上,其两端的卡槽分别凸出於所述散热元件的两侧,所述散热元件贴附於一电路板的热源上;所述扣接柱分别具有一调节端及一固定端,所述调节端设有数个相互平行的同心圆层级,所述扣接柱通过其固定端固设於所述电路板上,每一弹性扣件上的卡槽均对应卡扣於一扣接柱的调节端,并於所述调节端上的层级上进行调节,以使所述散热元件以均匀适当的压力贴附於所述热源上。
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