[实用新型]接触式电路测温结构无效
| 申请号： | 01202405.8 | 申请日： | 2001-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN2472210Y | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王建斌;罗文康;蔡美霞 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 丁惠敏 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 电路 测温 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种接触式测温结构，其特征在于包括：
一基板：
一中央处理器，电连接於该基板；
一温度传感元件，电连接於上述基板，上述温度传感元件具有一感测端；
一支承架，设置於上述基板，通过上述支承架将上述感测端抵压接触於上述中央处理器。
2.如权利要求1所述的接触式测温结构，其特征在于上述基板上设置有一插座，上述插座是用以定位上述中央处理器。
3.如权利要求1或2所述的接触式测温结构结构，其特征在于上述支承架包括有一定位部及一定位孔，上述支承架通过该定位部而设置於上述基板，上述感测端是经由上述定位孔引导而定位於上述支承架与上述中央处理器之间。
4.如权利要求3所述的接触式测温结构，其特征在于上述支承架与上述中央处理器之间进一步设置有一衬垫。
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