[实用新型]CPU接地弹片

说明书

本实用新型涉及一种接地弹片，特别是一种可有效降低印刷电路板上CPU电磁干扰问题的CPU接地弹片。

科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，例如，计算机、通讯产品或影音产品等。这些产品为提高品质及功能，操作频率越来越高，然而，高频所产生的电磁污染亦严重地威胁飞行、通讯或住家安全。

有鉴于此，各国政府对于电子电机产品的“电磁兼容性(EMC，Electro MagneticCompatibility)”均严加管制，故如何在电子产品的开发过程中，快速取得各国“电磁兼容性”认证，亦为重要课题之一。

随着操作频率日渐提高，中央处理器(CPU)内含的晶体管已达到数百万个的组合，频率已达GHz(10⁹Hz)，再加上极大功率消耗，故CPU运作时已造成极大的高频电磁干扰问题。

此外，因CPU运作时会产生高热，故需加装散热片，藉以将热快速散出，但CPU因高速运作时所产生的电磁场，却容易因散热片与CPU间的寄生电容(Parastic Capacitor)耦合(Coupling)至散热片上，再经由散热片的天线效应而幅射出来，造成严重的电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)问题。

因此，若要解决以上的问题，较好的方式可将散热片接地，以屏蔽CPU所幅射的电磁场；虽可将散热片以锁螺丝方式与印刷电路板形成接地，但就组装的角度来考量，其拆装费时且对使用者而言较不方便。

有鉴于此，本实用新型的主要目的，便在于解决上述的缺失，避免缺失的存在，本实用新型藉由多个设于印刷电路板CPU周缘的金属片体，当散热片组装于CPU上时，即同时与本实用新型作抵接，便能轻易达到接地的目的。

本实用新型的另一目的，在于利用插件式(Dip)或表面粘着技术(SMD)或其它适合的方式(如焊接或夹持)，将其与印刷电路板结合，以达易于组装的目的。

本实用新型提供了一种CPU接地弹片，其具有一本体，该本体的一端延伸弯折而形成一抵接部，在该本体下段外侧面处具有一止挡部，且于该止挡部下方的本体内侧面处，具有一卡止部，藉此，将其插设于印刷电路板上的CPU附近处，当散热片组装于CPU上时，该抵接部与散热片触接，使散热片接地。

本实用新型还提供了一种降低CPU电磁干扰的印刷电路板，其包括一印刷电路板及多个插设于该印刷电路板上CPU周缘的弹片等构件，当散热片组装于CPU上时，该弹片即与散热片接触，形成接地状态，其特在于：该弹片具有一本体，该本体的一端延伸弯折形成一抵接部，该本体下段外侧面处具有一止挡部，且于该止挡部下方的本体内侧面处，具有一卡止部，藉此，将其插设于印刷电路板上的CPU附近处，散热片组装于CPU上时，会将弹片的抵接部略为压掣，藉由该抵接部的弹性力，使得抵接部与散热片接触的部分更加密合，以屏蔽CPU所幅射的电磁场。

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

图1-1系本实用新型的外观立体示意图；

图1-2系本实用新型的侧视示意图；

图2-1系本实用新型的使用状态示意图一；

图2-2系本实用新型的使用状态示意图二；

图2-3系本实用新型的使用状态示意图三；

图2-4系本实用新型的使用状态示意图四；

图2-5系本实用新型的使用状态示意图五。

零件标号说明1本体          11抵接部    12止挡部    13卡止部    14间隙2印刷电路板    21CPU       22插孔      3散热片

请参阅图1-1、1-2所示，本实用新型是由金属片体(如铍铜、磷青铜、不锈钢等)一体弯折而成为一本体1，该本体1的一端延伸弯折而形成一抵接部11，在该本体下段，系经由冲压破折的方式，形成一向本体1外侧面处弯折的止挡部12，且于该止挡部12下方，亦利用冲压的方式，形成一向本体1内侧面弯折的卡止部13，且该止挡部12与卡止部13间具有适当的间隙14。