[实用新型]中央处理单元双向导流型散热器

说明书

本实用新型属于计算机部件，特别是一种中央处理单元双向导流型散热器。

习知的电脑中央处理单元(CPU)冷却一般以铝制或铜制的散热装置与CPU连接。该散热装置设有许多鳍片，并以冷却风扇将冷风吹驱至该等鳍片以带走热量，冷却CPU。唯此种习知的CPU冷却器存在仅能将CPU热量的显热(Sensibleheat)带走而已，其散热效果有限，散热效率不佳的缺点。若以水流经紧连CPU的热交换器以吸收CPU的热量时，虽可散除一些热量，但此种类型的热交换器存在结构复杂、笨重不便的缺点。如上所述习知的散热装置的散热方法无法满足1.5GHZ以上的高频CPU散热要求。

本实用新型的目的是提供一种结构简单、散热效率高、散热效果好的中央处理单元双向导流型散热器。

本实用新型包括外周连设多数鳍片的筒体、设置于筒体一端的冷却风扇及容置于筒体内的冷媒；筒体两端分别紧接CPU及罩封端盖。

其中：

冷媒容置于真空筒体内。

筒体内设有导流结构。

筒体端盖及筒壁里面设有向下渗析冷媒冷凝液体的毛细管结构。

冷却风扇设于鳍片中央部位，冷却风扇位于筒体端盖外端且与筒体的纵轴呈同一轴心。

筒体端盖呈弧形或锥形。

冷媒为水。

筒体端盖及筒壁里面的毛细管结构为设于端盖及筒壁里的毛细管层。

毛细管层系以金属粉末冶金制成。

毛细管层为设于筒壁及端盖里面的多数毛细管沟槽

毛细管层为设于端盖里面自中心径向凹设多数弧形凹槽，两相邻弧形凹槽间为两侧形成为任意形状沟槽的矛头。

毛细管层为铺设于端盖及筒壁里面的多孔性网。

导流结构包括抵接于筒体端(或底)壁的下罩及自下罩向端盖沿设呈渐尖筒状或管状的导引部；下罩底缘开设有引进由筒壁毛细管层渗流而下的冷媒液体的进液口；导引部上开设有多数令冷媒蒸汽射向端盖或筒壁上方以便冷却、冷凝完成双相循环的小孔。

导流结构的导引部向上连设于端盖上，而与端盖一体成型。

导流结构的下罩内于端壁上置入多孔性吸液构件。

导流结构为铺设于筒体端(或底)壁上的吸液底垫及紧贴于筒壁里面且正交于底垫的吸液边垫。

由于本实用新型包括外周连设多数鳍片的筒体、设置于筒体一端的冷却风扇及容置于筒体内的冷媒；筒体两端分别紧接CPU及罩封端盖。使用时，CPU的热量传导至筒体时由底壁处的冷媒吸收、蒸发，形成的蒸汽射至端盖及筒壁，藉筒壁、鳍片的冷却而冷凝，散除凝结热，冷凝液自上流至筒底，自动循环不止，迅速而有效地将CPU蓄热散除。即吸收为远大于显热(Sensible heat)的潜热(Latent heat)的汽化热(Heat of vaporization)，由此可大量吸收传导源自CPU的热量，并藉冷却风扇冷却筒体及鳍片以使冷媒蒸汽冷凝、释放出凝结热(Heat of condensation)由筒壁及鳍片带走，冷凝的液滴沿壁而下以达到筒体端壁，以形成液、汽双相(Liquid-vapor two phases)的自动循环，而将CPU的热量带走、散发，不仅结构简单，而且散热效率高、散热效果好，从而达到本实用新型的目的。

图1、为本实用新型结构示意剖视图。

图2、为图1中A-A剖视图。

图3、为图1中B部局部放大图。

图4、为本实用新型结构示意剖视图(导流结构与端盖一体成型，)。

图5、为本实用新型结构示意剖视图(导流结构为吸液垫)。

图6、为图3中C-C剖视图。

图7、为图3中C-C剖视图(筒壁里面设毛细管沟槽)。

图8、为图3中C-C剖视局部放大图(端盖里面凹设多数弧形凹槽)。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如图1、图2、图3、图6所示，本实用新型包括筒体1、连设于筒体1外周的多数鳍片2、将筒体2扣系于CPU基板1B上的扣件3、设置于筒体1或多数鳍片2一端的冷却风扇4、容置于真空筒体1内为水或其他液体的冷媒5及设于筒体1内的导流结构6。

筒体1于其纵向中心界定与横轴1X互呈正交的纵轴1Y。筒体1可广义界定为中空体、容器、壳体、匣体或管体等。

连设或与筒体1一体成型的诸多鳍片2的自由端设有若干端点或箍环22。

冷媒5可为水，亦可为其他冷媒、溶液等液体。

鳍片2及冷却风扇4与筒体1之间的相互配置，可如图1、图2、图3、图6所示，鳍片2连设于筒体1外周；冷却风扇4设置于筒体1或多数鳍片2一端；亦可以其他形状、布置(Lay out)或安排鳍片2及冷却风扇4与筒体1之间的相互配置。