[实用新型]一种多物理量的集成化微型实验装置无效
申请号: | 01201760.4 | 申请日: | 2001-01-20 |
公开(公告)号: | CN2464442Y | 公开(公告)日: | 2001-12-12 |
发明(设计)人: | 刘静;周一欣 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | B01L11/00 | 分类号: | B01L11/00 |
代理公司: | 上海华东专利事务所 | 代理人: | 高存秀 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物理量 集成化 微型 实验 装置 | ||
1.一种多物理量的集成化微型实验装置,其特征在于包括:
一对彼此相对设置的第一封装件;
一对彼此相对设置的第二封装件;
一对彼此相对设置的第三封装件:
分别封装在第一封装件中的用于产生和调节实验电场的一对导电板;
分别封装在第二封装件中的用于产生实验磁场的一对磁性材料板:
设置在一个第三封装件上的用于产生和调节照射实验样品的激光发生装置;
设置在另一个第三封装件上的制冷装置;
第一、第二、第三封装件围成的样品室。
2.按权利要求1所述的多物理量的集成化微型实验装置,其特征在于进一步包括温度传感装置,它被设置在其上设置有制冷装置的第三封装件上。
3.按权利要求1所述的多物理量的集成化的微型实验装置,其特征在于:所述的制冷装置由多级半导体制冷元件组成。
4.按权利要求3所述的多物理量的集成化微型实验装置,其特征在于:所述制冷装置的热端设有肋片和固定有一个将风向吹向肋片的风扇。
5.按权利要求2所述的多物理量的集成化微型实验装置,其特征在于:所述的温度传感装置设置在半导体制冷元件上。
6.按权利要求1-5中任何一项所述的多物理量的集成化微型实验装置,其特征在于:进一步包括一厚壁圆筒,所述集成化微型实验装置容放在厚壁圆筒中。
7.按权利要求1-5中任何一项所述的多物理量的集成化微型实验装置,其特征在于:第一、第二封装件均带有底座,第一、第二封装件通过安装在其下端转轴与各自底座上的转轴孔相连,转轴带着第一、第二封装件在转轴孔内转动:第三封装件包括一个顶板和一个底板,底板上设有相互垂直的两对横向导向槽和纵向导向槽,第一、第二封装件的底座上设有与该导向槽匹配的导向滑块,导向滑块带着第一、第二封装件在导向槽内滑动;顶板上安装有激光发生装置、发声装置,激光发生装置为半导体激光器,发声装置为蜂鸣器:顶板上还设有透光孔。
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