[实用新型]薄翼型散热片无效
申请号: | 01201000.6 | 申请日: | 2001-01-12 |
公开(公告)号: | CN2462543Y | 公开(公告)日: | 2001-11-28 |
发明(设计)人: | 许凌波 | 申请(专利权)人: | 许凌波 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 穆魁良 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄翼型 散热片 | ||
本实用新型属于散热器件领域,涉及一种薄翼型散热片。
现有的用于功率晶体散热的散热器件,多采用挤压成型的铝型材散热片,如图1所示,该散热片1是由底端为一平板状的基板11,在其顶端上竖置若干呈平行间隔排列的散热鳍片12构成。利用散热片1的基板11底端面贴附于功率晶体(工作热源)的表面,使其热量经基板至鳍片,并借鳍片加以扩大的散热表面积将热源导出散发,从而得以保征功率晶体在正常温度下稳定工作,提升其运算效能。
但上述散热片1因是由铝型材制成,其散热鳍片的厚度及两鳍片之间的间隔都不可能做得很小,无法使其做成薄片状以增加其与空气的接触面积,因此其散热效能大受限制;再者,若散热片1需制成用于较宽大的散热面积时,必需加大其挤压模具的尺寸,使制作模具成本增加,不符经济要求,也无法达到商品微型化要求。
此外,金属中铜的导热系数远大于铝,目前工业上多用铝合金制造散热器是取其价格远低于铜的价格。但在某些高功率晶体的散热需求下,用铝合金制成的散热片可能需要加大许多表面积才足以提供所需的散热效率,这是因为铝合金的热传导系数较低,在传导热源过程中,会造成某些程度的积热与延迟现象(亦即热源由功率晶体传导至散热片的临界点中产生一定程度的阻碍)。但在目前商品微型化的趋势下,多半没有足够的空间提供加大表面积的散热片,因此采用导热系数较高的金属(如铜金属)来制造散热片似乎已成为商品微型化的唯一选择,但同时又必需要考虑到由此增加的材料成本。
本实用新型的目的在于提供一种薄翼型散热片,它可大幅增加其与空气接触的散热表面积,并可降低热源传导临界阻碍所造成的积热与延迟现象,有效提升其散热效率。
实现上述目的的技术方案是:薄翼型散热片,包括有数排散热薄片,其特征在于,还包括有其数量与散热薄片匹配的支撑片及一可作为基片的金属薄片,所述散热薄片与支撑片相互交错间隔排列,并各制有位置对应的通孔及穿孔,供二者由铆钉串接铆合,成型为呈间隔叠层状的散热薄片组件,在此散热薄片组件底部,结合上述可作为基片的其导热系数大于散热薄片组件的金属薄片。
实现本实用新型的进一步的技术方案是散热薄片与支撑片的材料是铝合金,金属薄片的材料是铜金属。
图1是现有惯用的铝挤型散热片结构示意图;
图2是本实用新型实施例1分解立体图;
图3是本实用新型实施例1局部分解立体图;
图4是本实用新型实施例1组合分解立体图;
图5是本实用新型图4的侧面剖视图;
图6是本实用新型实施例2的分解立体图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明:
实施例1:如图2、3、4所示,散热薄片组件2,由用铝合金制成的数片散热片21与支撑片22和铆钉23组成,该散热薄片21是采用铝合金板材,经模具冲压而作成薄片状,在底端部冲制有数个穿孔212,其表面还冲压形成有数个向内翻折的翼片211。该支撑片22亦同样采用铝合金板材经模具冲压而成,呈一长条片状,于片体上与散热薄片对应位置处有通孔222;此外至少在最靠外侧面支撑片表面制有数个扣槽221。铆钉23可经上述各散热薄片21与支撑片22的穿孔212及通孔222予以铆合成一体形成散热片组件。金属薄片24是采用热传导系数较大于铝合金的铜金属冲压制作,其两侧皆形成向上翻折的侧片241,该侧片241表面冲压形成数个向内斜翻的扣片242。组装上述散热片组件2时,是将数块散热薄片21及数块支撑片22采取交错间隔排列设置,并令其所冲设的穿孔212及222均呈相对应状,以使铆钉得以贯穿各孔将数块散热薄片及支撑片相铆合固定,组成散热薄片组件(翼型散热片的粗胚)。将上述组件研磨修正平面后,即可接续组装金属薄片24。组装前可于组件底部或金属薄片顶面涂布导热胶25(如图5所示),再将该金属薄片24贴于散热薄片组件底面,并利用其侧扣片242扣接于两支撑片22的扣槽221,而形成组装固定。
实施例2:散热器组件21、22、23、组成与金属薄片24的组装,还可以采用螺纹连接的方式,如图6所示,可将散热片组件两侧的支撑片22表面制以数个螺孔222,而金属薄片24两侧片241表面则对应制有过孔243,利用螺钉244连接固定。为增加螺钉244的连接强度,可在散热片21表面对应冲制穿孔,加长螺钉244的锁定长度。
由于采用上述方案,本实用新型与现有相关技术对比,具有以下特点:
一、本实用新型用于功率晶体3(图5),由于散热片可极薄,间距可极小,在相同使用空间内散热片数量增多,散热面积增大,散热功率大为提高。
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