[实用新型]中央控制器的散热片改进装置

说明书

本实用新型涉及一种中央控制器的散热片改进装置，特别是一种中央控制器(CPU)散热片中央临近底端的内部，形成封闭的腔室，且在腔室内填A导热性高的物质。由此改进习见CPU散热片以单一次级导热材质一体制成，易造成散热不良，或习见散热片整体由价昂的单一高导热性材料一体制成，产生高成本的缺点。

散热对于电脑内部CPU作正常极为重要，因此在CPU顶端大多叠设有一散热片，以加快CPU热度排除，不使CPU内部累积过高的工作余热，得以避免CPU运作烧坏，而市面上流通的CPU散热片，皆为单一导热材质一体制成，底端形成贴叠CPU的平整面，且周围及上端均匀凸设数芯散热歧片，而导热材质分成良导热性的铜材，或次级导热性的铝材，由于借着扩大表面积的散热增益效果，得以导热性较差、较经济的次级导热材料(铝材)制成散热片，而不至于影响散热效果，另外电脑发展初期的数个阶段中所研发的CPU，其工作量和速度提升差距不大，只要小小的散热片即可应付CPU散热工作，因此使用较高价导热性佳的铜材，增加的材料成本不大，仍能被生产者接受。

但是，随着微米、奈米加工等，…精密技术的一再进步使CPU能越做越小，同样地也能在比先前CPU相同大小，或更小的形体内，挤入更多的布局线路，以增加更多的功能，使现今的CPU不但超小精致，且使用上能处理的工作量更多、更快，运作中产生的余热也更快累积，因此，更须加强CPU的散热速度，才能保障CPU的运作正常，不会运转烧坏。然而，习见的散热片，如以铝材一体制成，为配合新式CPU散热要再快的特性，而扩大体积以增加散热歧片数，希望达到散热快的做法，反而因铝材本身的热量传导性差，使热量积蓄在板内，甚至达不到原有的散热效果，而习见的散热片，如以铜材一体制成，为配合新式CPU散热要再快的特性，也必须扩大体积、增加散热接触面、增加散热歧片数，才能达到散热快的要求，而一旦增加数倍大的体材，也必使铜耗量大增，大大地增加材料成本，不利散热片的生产及普及。

鉴于习见CPU散热片结构，有上述用于新式CPU产生散热不易，或增加材料成本不利于普及推广的缺点，本发明人乃积极研究改进，经过一番艰辛的研究过程，终于产生本实用新型。

本实用新型的一目的是提供一种中央控制器的散热片改进装置，在中央控制器的散热片中央临近底端的内部形成封闭的腔室、且在腔室内填入导热性高的物质，其体积自然亦较散热片整体体积小，高价材料材积减少，成本低，还散热效果佳。

本实用新型的又一目的是提供一种中央控制器的散热片改进装置，其填入腔室内的导热性高物质，可以是受热蒸发成为气体的液体(例如酒精、水)，或吸热量高的气体为借由液态不断变成气态的热量蓄积过程，得以快速地吸除散热片底CPU的工作积热，会将热量经腔壁传到腔外散热歧片发散，达到快速散热的效果，且对腔室的缝隙以特别强化焊固，使其不会有爆开危险。

本实用新型的再一目的是提供一种中央控制器的散热片改进装置，其腔室周围内壁，可制成如齿轮牙般的多道齿条沟，借由该些齿条沟面，扩大腔室内导热物质与腔壁的接触表面积，提高温度从腔内壁往外散发的速度，而另外如填入腔室内的导热性高物质如为铜般的固体，其周围亦凸成对应该些多道齿条沟，能互相紧嵌配合的沟牙，即可固定整体，不会因相叠的不同材料，因各自热胀冷缩量不同无剩余的膨胀空间，而产生相撞击压裂的破坏情形。

本实用新型的目的是这样实现的：一种中央控制器的散热片改进装置，其特征在于：散热片中央临近底端的内部挖设腔室，且腔室顶、底端以盖块封闭，该腔室内设有一种物质，且该物质周围形状与腔室内壁完全密合。

所述腔室周围内壁为多道齿条沟，而填入腔室内的物质为导热性高固体物质，且其周围亦为与多道齿条沟内壁互相紧嵌配合的沟牙。

所述腔室内充填的物质为液体，另外腔室以强化焊固。

所述腔室充填的物质为吸热量高的气体。

由于采用上述方案：高价材料材积减少，成本低，还散热效果佳。

本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列及附图所作的说明即可得到完全的了解。

图示的简单说明：

图1为本实用新型整体立体图。

图2为本实用新型的分解图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为本实用新型的一剖视示意图。

图5为本实用新型又一剖视示意图。

图6为本实用新型的再一剖视示意图。

图7为本实用新型的另一剖视示意图。

图8为本实用新型另一实施例的分解图。

较佳具体实施例的描述：