[发明专利]多层柔性布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如由聚酰亚胺构成的柔性布线板的制造方法，特别是涉及叠层多层柔性布线板的技术。

背景技术

根据现有技术，已知在挠性的绝缘膜上叠层铜箔等导体来形成电路的柔性印刷布线板。

在这种柔性布线板中，近年来，随着电子部件的小型化，发展了连接电极的细微间距化和多层化。

在以前制造这种多层柔性布线板的情况下，确定各层基体材料中每一个的位置，形成布线图案，粘接这些基体材料，进行叠层。

但是，在这种现有技术中，因制造过程中热收缩等主要因素使各层基体材料的每一个的尺寸变化不同，在这种情况下，存在难以叠层基体材料彼此以进行电连接的问题。

因此，在现有技术中，难以控制各层基体材料的每一个中的尺寸变化。

另外，虽然在各层的基体材料中形成电路图案时使用膜状曝光用掩模，但在这种情况下，还存在所谓影响曝光用掩模自身收缩的问题。

发明内容

本发明为了解决这种现有技术的问题，目的在于提供一种多层柔性布线板的制造方法，可高精度定位各层的基体材料，从而容易叠层各层的基体材料。

实现上述目的的权利要求1所述的发明是一种柔性布线板用原料，其特征在于：备有具有挠性的片状基体材料、和在所述基体材料上沿规定方向排列、对应于多层柔性布线板的各层基体材料图案的多个布线图案。

权利要求2所述的发明根据权利要求1所述的发明，其特征在于：沿垂直于基体材料搬运方向的方向排列各布线图案。

权利要求3所述的发明是在光刻工序中使用的曝光用掩模，其特征在于：在规定方向上排列片状的掩模主体和在所述掩模主体中沿规定方向排列的、对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔。

权利要求4所述的发明根据权利要求3所述的发明，其特征在于：沿垂直于基体材料主体搬运方向的方向排列各图案孔。

权利要求5所述的发明根据权利要求3所述的发明，其特征在于：所述各图案孔与布线图案相对应。

权利要求6所述的发明根据权利要求4所述的发明，其特征在于：所述各图案孔与布线图案相对应。

权利要求7所述的发明是一种多层柔性布线板的制造方法，其特征在于：具有曝光工序，在片状掩模主体中，使用沿规定方向排列对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔的曝光用掩模，对沿规定方向搬运的掩模主体进行曝光。

权利要求8所述的发明根据权利要求7所述的发明，其特征在于：沿垂直于基体材料主体搬运方向的方向排列各图案孔。

权利要求9所述的发明根据权利要求7所述的发明，其特征在于：所述各图案孔与布线图案相对应。

权利要求10所述的发明根据权利要求8所述的发明，其特征在于：所述各图案孔与布线图案相对应。

附图说明

图1(a)是表示根据本发明的柔性布线板用原料的一个实施例的示意结构平面图。

图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图。

图2(a)-(g)是表示根据本发明的柔性布线板的制造方法的一个实例的工序图(之一)。

图3(a)-(g)是表示根据本发明的柔性布线板的制造方法的一个实例的工序图(之二)。

图4(a)是表示本发明中使用的曝光用掩模的一个实例的平面图。

图4(b)是图4(a)的B-B线剖面图。

具体实施方式

下面参照附图来详细说明根据本发明的柔性布线板的实施例。

图1(a)是表示根据本发明的柔性布线板用原料的示意结构平面图，图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图。

如图1(a)所示，由沿箭头方向搬运的辊(未图示)来卷绕本实施例的柔性布线板用原料1，在长条膜形的基体材料2上，沿垂直于基体材料2的搬运方向P的方向(宽度方向)排列对应于未图示的多层柔性布线板的各层(在本实施例中为6层)基体材料的多个相同布线图案3。

如图1(b)所示，在本实施例中，在基体材料2的一侧面上形成布线图案3，另外，在该布线图案3的焊盘部3a以外的部分上叠层覆盖膜7。

在本实施例中，在基体材料2的搬运(纵向)方向上沿规定间隔设置规定数量的对应于各层基体材料的多个布线图案3。

在基体材料2的另一侧面上形成连接于布线图案3的各焊盘部3a的凸起11。

图2(a)-(g)和图3(a)-(g)是表示根据本发明的柔性布线板的制造方法的一个实例的工序图。