[发明专利]叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件

权利要求书

1、一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤：

制备包括用第一支承膜支承的复合生片的第一转移片，所述复合生片具有导体和在除设置导体的区域外的区域中形成的第一和/或第二陶瓷区；

制备包括用第二支承膜支承的陶瓷生片的第二转移片；

第一转移步骤，把至少一个第二转移片的陶瓷生片转移到叠层平台上；

第二转移步骤，把至少一个第一转移片的复合生片转移到预先叠置的至少一个陶瓷生片上；

第三转移步骤，把至少一个第二转移片的陶瓷生片转移到预先叠置的复合生片上；

烧结经第一、第二和第三转移步骤制成的叠层体。

2、按权利要求1的叠层陶瓷电子元件的制造方法，其中，制备多个第一转移片，并且形成导体，以便通过叠置多个复合生片的导体连接而形成线圈。

3、按权利要求2的叠层陶瓷电子元件的制造方法，其中，多个导体中至少一个导体是连接上和下导体的通孔电极。

4、按权利要求1的叠层陶瓷电子元件的制造方法，其中，第一陶瓷区由磁性陶瓷构成，第二陶瓷区用非磁性陶瓷制成。

5、按权利要求1的叠层陶瓷电子元件的制造方法，其中，第二转移片的陶瓷生片用磁性陶瓷构成。

6、按权利要求4的叠层陶瓷电子元件的制造方法，还包括以下步骤：通过分别印刷磁性和非磁性陶瓷浆料，形成第一和第二陶瓷区。

7、按权利要求3的叠层陶瓷电子元件的制造方法，还包括以下步骤：

在除要形成通孔电极的区域外的区域，形成第一和/或第二陶瓷区；和

此后，在要形成通孔电极的区域填充导电浆料，形成通孔电极。

8、按权利要求3的叠层陶瓷电子元件的制造方法，还包括：

在制备复合陶瓷生片后，形成要形成通孔电极用的通孔；和

用导电浆料填充通孔，形成通孔电极。

9、按权利要求1的叠层陶瓷电子元件的制造方法，还包括：

制备第三转移片，其中，用第三支承膜支承有磁性和非磁性陶瓷区的第二复合生片；和

在第一转移步骤与第三转移步骤之间，从至少一个第三转移片转移第二复合生片。

10、一种叠层陶瓷电子元件，包括按权利要求1所述的方法制成的烧结陶瓷体和多个外电极，外电极形成在烧结陶瓷体的外表面上并且电连接到烧结陶瓷体中的导体。

11、一种叠层陶瓷电子元件，包括：

烧结陶瓷体；

至少一个线圈导体，它设在烧结陶瓷体中，并且具有绕组部分以及第一和第二引出部分；和

多个外电极，它们形成在烧结陶瓷体的外表面上，并且电连接到第一或第二引出部分的一端；

其中，烧结陶瓷体包括磁性和非磁性陶瓷，线圈导体的绕组部分覆盖非磁性陶瓷；线圈导体的第一和第二引出部分覆盖非磁性陶瓷。