[发明专利]检查电路板安装质量的方法和设备

权利要求书

1.一种检查电路板的安装质量的方法，该电路板具有通过安装装置在其上安装的元件，所述方法包括步骤：

接收与在设计电路中使用的电路板相关的板信息，与所使用的元件相关的元件信息、以及与元件的安装位置相关的位置信息；

接收在制造电路板中使用的安装方案和规定安装装置的安装要求；和

基于安装方案的要求和安装装置操作的要求，进行检查，以发现由在所述安装要求之下的板信息、所述元件信息和所述位置信息制造的电路板是否能够满足预定目标安装质量。

2.权利要求1的方法，还包括步骤：基于安装方案的所述要求和安装装置操作的所述要求，进行检查，以发现由在所述安装要求之下的所述板信息、所述元件信息和所述位置信息制造的电路板是否能够满足预定的目标生产率。

3.权利要求1的方法，其中

所述元件信息至少包括每一种原件的数目、形状、封装、以及尺寸。

4.权利要求1的方法，其中

所述板信息至少包括每一种原件的材料、形状和板厚度、以及接合区形状、印刷掩膜形状、以及位置校正标记形状。

5.权利要求1的方法，其中

安装方案的所述要求至少包括焊接方案、所用的焊接材料和元件被安装之后的板处理/检查。

6.权利要求1的方法，其中

安装装置操作的所述要求至少包括可安装元件类型、每一个元件的安装精度、安装循环时间、和可安装范围。

7.权利要求1的方法，其中

检查所述安装质量，以便至少有元件的安装位置、焊接的状态、元件被安装之后的板处理/检查和固定板外部形状的状态。

8.权利要求1的方法，还包括步骤：从产生安装装置的操作数据(NC数据)之CAM系统中，检出所述元件信息和用于安装装置操作的所述要求。

9.权利要求1的方法，还包括步骤：基于实际制造的电路板的质量性能，改变用于安装方案的所述要求，以及用于安装装置操作的所述要求。

10.权利要求1的方法，其中

在所述检查步骤中，当电路板被改变之后，重新检查安装质量时，仅仅重新检查对应于被改变部分或者发生了错误之部分的范围。

11.一种以安装装置使用的数据为基础来虚拟地显示通过一个或多个安装装置被安装在电路板上的电子元件状态的方法，所述方法包括步骤：

作为由所述安装装置使用的数据，接收电路板数据，其包括关于在电路板上安装的每个元件之安装位置和形状的信息以及关于电路板形状的信息；

对于每一个所述安装装置，接收包括有关所述安装装置操作要求的信息，例如所使用的吸嘴的类型和下落位置，元件之间的可允许距离以及操作区域的设备操作数据；

存储所述电路板数据和所述设备操作数据；

从所述存储的电路板数据中选择用于3D显示的电路板；

通过从所述存储的设备操作数据中，检出所选择电路板之所述电路板数据所要求的数据，并计算表示在其上安装了元件的电路板状态的数据，从而，产生用于显示在对应安装位置上元件和电路板外部形状的3D图形数据；和

显示基于所述所产生3D图形数据的图象。

12.权利要求11的方法，其中

在所述产生步骤中，所述3D图形数据是用于以3D方式显示被安装之后的元件位置、对每个安装装置的元件分配、安装元件的次序、以及被吸嘴吸引的任何元件的状态而产生的。

13.权利要求11的方法，其中

在所述显示步骤中，安装操作是通过根据安装元件的次序来顺序地显示移动图象而被显示的。

14.权利要求11的方法，还包括步骤：

改变有关元件、安装位置、吸嘴的类型或者降落位置的所述所存储的电路板数据或者所述所存储的设备操作数据，并且存储所改变的数据。