[发明专利]用聚焦离子束制造的具有超微结构的电子和光子器件无效
| 申请号: | 01136848.9 | 申请日: | 2001-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN1352466A | 公开(公告)日: | 2002-06-05 |
| 发明(设计)人: | 河东田隆 | 申请(专利权)人: | 河东田隆 |
| 主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L29/78;H01S5/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谷惠敏,李辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚焦 离子束 制造 具有 超微结构 电子 光子 器件 | ||
1.一种电子和光子器件,具有利用聚焦离子束通过蚀刻形成的超微结构。
2.一种电子器件,具有利用聚焦离子束通过蚀刻形成的半导体材料的超微结构。
3.一种场效应晶体管,形成在利用聚焦离子束制造的微板结构上,其中通过所述板结构的厚度、宽度或高度来控制沟道长度或/和沟道宽度。
4.根据权利要求3的场效应晶体管,其中所述板结构在每个侧表面上至少具有一个电极,沟道形成在所述电极之间。
5.一种场效应晶体管,形成在利用聚焦离子束制造的微板结构上,该晶体管还包括:
在所述板结构的一个或两个侧表面上的绝缘膜;
形成在所述板结构的所述至少一个侧表面上的所述绝缘膜上的至少一个电极;
分别形成在所述板结构的上和下表面上的电极;和
在上和下表面上的所述电极之间,沿着所述侧表面形成的至少一个沟道。
6.根据权利要求5的场效应晶体管,其中通过在所述侧表面上的所述至少一个电极上施加的电压,控制所述沟道的宽度。
7.一种光子器件,具有利用聚焦离子束通过蚀刻形成的微板结构。
8.一种激光二极管,具有利用聚焦离子束通过蚀刻形成的微板结构,该微板结构包含至少一个有源区和至少一个覆盖层。
9.根据权利要求8的激光二极管,其中通过所述板结构的宽度限定所述有源区的宽度。
10.一种激光二极管,包括:
利用聚焦离子束通过蚀刻形成的微板结构;
在所述板结构中的至少一个有源区和至少一层覆盖层;
在所述板结构的上和下表面上形成的电极;和
在所述板结构的至少一个侧表面上的电极。
11.根据权利要求10的激光二极管,其中在所述至少一个侧表面上的所述电极与所述有源区和所述覆盖层形成肖特基接触。
12.一种激光二极管,包括:
利用聚焦离子束通过蚀刻形成的微板结构;
在所述板结构中的至少一个有源区和至少一个覆盖层;
在所述板结构的上和下表面上形成的电极;
在所述板结构的至少一个侧表面上的至少一个绝缘膜;和
在所述至少一个绝缘膜上的电极。
13.根据权利要求10、11或12的激光二极管,其中通过在所述至少一个侧表面上的所述至少一个电极上施加的电压,控制从所述激光二极管发射的光强度。
14.一种器件,具有利用聚焦离子束蚀刻分割板结构而形成的结构,该板结构是利用聚焦离子束通过蚀刻形成的。
15.根据权利要求14的器件,其中所述分割结构中的电子被量子化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





