[发明专利]制备高性能网格焊球阵列板的方法以及可用于该方法的夹具

说明书

技术领域

本发明一般涉及制备高性能BGA(网格焊球阵列)板的方法以及可用于该方法的夹具，具体地说，涉及利用各个热沉和带状夹具而不用带状热沉来制备高性能BGA板的方法，其中热沉的镀镍面可以防止被沾污。

背景技术

电子工业的巨大进步至少部分是基于电子元件工业的发展。由于电子元件已经发展为高性能、小型化，它们可以高度集成在一个板内。对于电子元件的发展，多层印刷电路板作出了一定的贡献。

为了在其上安装高度集成的电子元件，多层印刷电路板具有一种结构，其中具有多个电路的基板层叠在一起。多层印刷电路板可以具有各种形式，可以通过各种方法制造。然而，传统的板有一个缺陷是不能确保高速IC芯片的全部性能，因为从半导体芯片的I/O多散热片(multifin)产生的大量的热不能从传统的板有效地散发，导致电信号的传输率显著降低。

为了避免传统板所具有的问题，已经付出很大的努力来制造具有高多层结构和优异的热稳定性的板。在该板中，在以阶梯的形式粘接到焊盘的同时，将半导体芯片粘接到热沉上。

已经公开有各种在印刷电路板中设置热沉的方法。例如，日本专利公开No.平10-116933公开了一种用于安装IC的多层印刷线路板，其中通过焊接将热沉牢固地固定在叠层结构上，利用树脂粘合剂，将IC牢固地固定在热沉上。此外，日本专利公开No.平10-116932公开了一种用于制备多层印刷线路板的方法，该印刷线路板用于安装IC，其中在200℃加热该多层BGA1小时，以防止该板弯曲，接着在回流炉中加热该BGA，以便固化热固性树脂粘合剂，从而将热沉固定到板上。通过用Ni、然后用铂镀覆铜箔来制备上述方法中所采用的热沉。

通常，通过将各个BGA板粘接到带状热沉来制造配有热沉的BGA板，使热沉的粘接BGA板的一面黑化，另一面用Ni镀覆。结合图1将详细描述配有热沉的BGA板的制造。参考图1a，显示了通过粘合剂2将BGA5粘接到热沉3上的预粘接步骤。为了达到这个目的，在热沉3上涂敷粘合剂2，接着利用热钢板1施加热量和压力。关于这一点，采用夹具4将粘合剂2精确地涂敷在热沉3的限定部分。此后，通过将各个BGA 5压在由预粘接步骤得到的结构上，利用热钢板6提供热量完成主粘接，如图1b所示。如此得到的配有热沉的带状BGA板示于图2的平面图中。

当如上所述将热沉粘接到BGA板上时，会产生一些问题，包括镀Ni面的沾污、粘接可靠性差以及各个热沉的不可适用性。

此外，日本专利公开No.平10-178122公开了一种IC安装多层印刷线路板，该线路板不会引起由内层导体线的破裂而导致的布线的断裂。在通过层叠多个树脂基板而构成的IC安装多层印刷线路板中，通孔壁上的镀层厚8-35μm，而通过通孔中的镀层，与外引线脚隔开一定距离的导体线厚25-70μm，从而防止由通孔的镀层处和导体线处的破裂而导致的布线的断裂。然而，该IC安装多层印刷线路板有缺点是厚度偏差超出允许的范围或该线路板变形。

因此，仍然需要一种方法，当BGA板粘接到热沉上时，可以采用该方法来层叠各个热沉，并且能防止多层印刷线路板的变形。

发明内容

因此，本发明的目的是避免先有技术中遇到的缺点，提供一种制备高性能BGA板的方法，该方法具有下列优点：利用各个热沉，防止热沉的镀Ni面沾污和毁坏，具有稳定的粘接状态。

本发明的另一个目的是提供一种制备高性能BGA板的方法，该方法具有防止BGA板的厚度偏离允许的范围和粘接时变形的优点。

本发明的再一个目的是提供一种可用于制备高性能BGA板的方法的夹具。

通过提供制备高性能BGA板的方法来达到这些目的，该方法包括步骤：

a)提供各个BGA板叠层结构；

b)提供各个热沉，用于散发BGA板叠层结构的热量；

c)利用预粘接夹具将粘合剂层预粘接到BGA板叠层结构或热沉上；

d)利用主粘接夹具，将其上已在C步骤中预先附着粘合剂层的BGA板叠层结构或热沉分别与相应的热沉或BGA板叠层结构进行主粘接。

为了实现上述目的，根据本发明可以提供一种制备高性能BGA板的另一个方法，该方法包括步骤：

a)供各个BGA板叠层结构；

b)提供各个热沉，用于散发BGA板叠层结构的热量；