[发明专利]制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法

权利要求书

1、一种制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法，包括以下步骤：

(a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板并可包含有一个以上可装载芯片的开口；

(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的散热片，以及介于该第一表面与第二表面间的侧壁面，其中在该散热片的第一表面上进行表面处理(surface treatment)；

(c)以一键结薄片将所述散热片的第一表面与电路基板的第二表面相连结。

2、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中所述之散热片系可为铜制，其厚度并在0.25mm以上。

3、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中所述之散热片系可为铜合金(copper base alloy)所制作，其厚度并在0.1mm以上，且该铜合金的合金成分占铜合金总重的5％以下。

4、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该表面处理指表面粗化(surface roughening)。

5、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该表面处理指先表面粗化再形成表面氧化层。

6、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该表面处理指表面粗化后，再于表面涂布一层黏着增强剂(adhesion promoter)。

7、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该散热片的第二表面上覆上一保护层。

8、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该散热片的第二表面与侧壁面上覆上一保护层。

9、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该散热片的第一表面具有刀刃般锋利的突出连结部(sharped-edge connector)。

10、如权利要求9所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该刀刃般锋利的突出连结部是热导性(thermalconductive)□电导性的(electrical conductive)。

11、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该键结薄片由单层□多层黏着层所组成。

12、如权利要求11所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该黏着层为薄片填充(flake-filled)、纤维填充(shortfiber-filled)或粒状物填充(particle-filled)的黏着材质。

13、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该键结薄片是热导性或电导性的。

14、如权利要求1所述的制作散热型集成电路芯片封装的安装散热片方法，其中该电路基板第二表面的未被散热片覆盖的区域可形成被动组件部分。