[发明专利]导电碳粉的制造工艺和高分子复合导电导热材料及制造方法无效
| 申请号： | 01127465.4 | 申请日： | 2001-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1412108A | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 夏同民;祝培华 | 申请（专利权）人： | 夏同民;祝培华 |
| 主分类号： | C01B31/02 | 分类号： | C01B31/02;H01B1/04;H01B1/24;C08L23/02;C08K3/04 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 | 代理人： | 侯华颂 |
| 地址： | 257000 山东省东营市东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 碳粉 制造 工艺 高分子 复合 导热 材料 方法 | ||
【说明书】：
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