[发明专利]切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于切断或半切断陶瓷封装、陶瓷生片的层积基板、陶瓷以外的软片材、陶瓷电容器、柔性基板、塑料板等工件的切割装置。

背景技术

切割装置具有各种各样类型，但共同的是都具有切断刃，用于例如将切割装置或载置工件的切割台边移动边切断或半切断，或者边定量送进切割装置边将载置在转台上的工件切断或半切断。

在采用转台的情况下，为边每旋转90度定量送进切割装置自身边实现切断或半切断。

将烧结前的陶瓷生片的层积基板等半切断成横盘的格状等情况下，由具有控制切断刃在上下方向运动的驱动源并可控制成每次按规定量移动的立柱和表面设置工件的转台构成，驱动由伺服电机构成的驱动源，使立柱每次按规定节距在前后方向移动，将设置在转台表面上的工件以残留周缘部的方式半切断成带状后，使该转台旋转90度，同样，驱动驱动源，使立柱每次按规定的节距在前后方向移动，同样将转台表面上的工件半切断，上述动作是在工件的正反两面进行的，在煅烧后切割，获得矩形的芯片。进行保留周缘部地半切断的理由为，在其周缘部可实施切刀用的标记，该标记保存在通过烧结获得的制品(矩形芯片)中。

另外，将烧结前的陶瓷生片的层积基板等切断成棋盘的格状时，只在工件的表面一侧实施前述工序。

可是，切断或半切断的工件具有许多种类，例如，可例举出陶瓷封装、陶瓷生片的层积基板、陶瓷外的软片、陶瓷电容器、柔性基板、塑料板、制品芯片部等，而且在切断或半切断之际，切断刃的刃尖与切割台表面之间有平行度要求。通常，转台的表面为单坡式的倾斜平面。

不具有该平行度时，不能实现完全的切断，或者切断刃会与切割台碰撞，发生卷刃，例如从表面一侧、里面一侧进行半切断的深度不一样。

半切断的深度不一样时，例如在煅烧前的陶瓷生片等层积基板等中，成为在煅烧切割之际生成龟裂、破片、层剥离等的、在表面侧有ソ-フイルタ等凹部的层积基板，从接近层相互间接合面积少的凹部处进行半切断时，在切割时产生的分散力作用下，凹部的周壁部分容易龟裂，发生层剥离显著的问题。

以往，作为获得平行度的方法，使用朝向转台台面的、作为安装部件的千斤顶螺栓，用该千斤顶螺栓慢慢地顶起转台，由千分尺计测切断刃的刃尖与成为单玻式的倾斜平面的台表面的多个点，同时获得平行度，这种朝转台台面的细装作业非常复杂，且组装时间长。

发明目的

本发明鉴于上述以往问题而作，其目的在于提供一种切割装置，即使不要求切断刃的刃尖与切割台表面的平行度，在执行切断时，也可获得平行度以切断或半切断工件。

其他目的在于提供一种根据工件的性质进行切断或半切断的切割装置。

技术方案

为了实现本发明的上述目的，所采取的技术解决装置为，一种切割装置，其特征在于，立柱上设有带切断刃的支持体，该支持体可控制切断刃在刀刃长度方向的偏斜角度，用设置在所述支持体上的驱动源使切断刃相对支持体上下运动。(权利要求1)。

在此，所述切断刃的刀刃长度方向为(L)方向，参照(图2)(图5)(图9)(图10)(图14)(图16)。该(L)方向称作X轴线方向，与(L)方向垂直的方向称作Y轴线方向。

相对于处于单坡式的倾斜平面的切割台表面(切割台表面或转台表面)成直角的支持体在切断刃的刀刃长度方向偏斜。由此，可使放置工件的切割台表面与刃尖成为平行关系。

另外，在切割台表面与切断刃的刃尖的平行度要求高精度时，使切断刃下降以与切割台表面线接触，对该状态加以拍摄，用图象处理装置将拍摄数据双值或多值化，根据该数据，计算出微调整量，控制作为可控制支持体中切断刃的刀刃长度方向偏斜角度的装置。

另外，在权利要求1中，将切断刃、支承该切断刃的支持体和设置在该支持体上的驱动源组件化，以构成因驱动源种类不同的多种切断刃组件，该切断刃组件可更换地设置在立柱上，该切断刃组件每个的构成为可控制切断刃在刀刃长度方向的偏斜角度(权利要求2)。

所述驱动源可从伺服电机(权利要求3)、液压伺服电机(权利要求4)、线性电机(权利要求5)、汽缸、凸轮中选择一种(权利要求18)。

所述权利要求2～5、18可进行根据工件的性质的切断或半切断。并且具有如下特征：

作为驱动源的汽缸的活塞与切断器支承部(刀具拖板)连接可上下动作时，适用等速切断，这样成本低；