[发明专利]双工器装置

说明书

本发明的领域

本发明涉及一种双工器装置，且更具体地说是利用一种表面声波滤波器的双工器装置。

本发明的背景

近来，随着移动通信系统的发展，移动电话和移动信息终端得到了迅速的推广，并被要求具有小型的尺寸和高的性能。

所采用的射频覆盖了宽的频带，例如从800MHz至1GHz频带和从1.5至2.0GHz频带。

在移动电话的近来的发展中，终端已经具有了很高的功能，例如双模式，即模拟模式和数字模式的组合，或数字模式的组合，即一种TDMA(时分多址)模式和CDMA(码分多址)模式，以及双频带(例如800MHz频带与1.9GHz频带的组合，或者900MHz与1.8GHz频带或1.5GHz频带的组合)。

随着这种趋势，移动电话中采用的部分(诸如滤波器)也需要具有高的功能。除了需要高功能之外，还要求小的尺寸和低的生产成本。

这种移动通信设备采用了在通过天线发送和接收的一种RF扇区分支和发生信号中的一种天线双工器(duplexer)。

图36是显示传统上采用的移动电话的射频部分的框图。

从一个移动电话输入的一个声频信号100被一个调制器101转换成移动电话系统的调制系统的调制信号，并随后被一个本地振荡器108转换到一个指定的载波频率。随后，该信号通过一个级间滤波器102-该级间滤波器102只选择具有预定的发送频率的信号，并随后被一个功率放大器103放大至一个所希望的信号强度，并被发送到一个天线双工器105。天线双工器105只把具有指定发送频率的信号发送至一个天线104，且天线104把该信号作为无线电信号发送到空中。

另一方面，被天线104接收的信号被发送到天线双工器105，以只选择具有指定频率的信号。该选定的信号被一个低噪声放大器106所放大，并通过一个级间滤波器107而被发送到一个IF滤波器110，且只有一个消息信号被IF滤波器110所选定。该信号被发送到一个解调器111，被以一个声频信号100的形式被取出。天线双工器105位于天线104与所谓的声频信号处理电路之间并具有这样的功能-即发送信号和接收信号被适当分配以防止它们的干扰。

这种天线双工器必须具有至少一个发送滤波器和一个接收滤波器，且为了防止发送信号与接收信号的干扰，它还具有一个匹配电路，该匹配电路也被称为相位匹配电路或用于相位匹配的线路图案。

用于高功能终端的这种天线双工器包括复杂的双工器，该双工器具有介电材料或在至少一个部分上采用了介电材料的表面声波滤波器，以及只包含一个表面声波滤波器的一种构造。采用介电材料的双工器具有大的尺寸，因而难于制成小而薄的移动终端。

即使在只在一个部分上采用表面声波双工器的情况下，介电材料器件的尺寸也使得移动终端不能具有小而薄的尺寸。

采用表面声波滤波器的传统的双工器包括一种类型的模块，该模块包括具有单独的滤波器和匹配电路的印刷电路板，并具有一件的形式，其中包括安装在一种多层陶瓷封装中的发送和接收滤波器芯片以及设置在该封装内的匹配电路。

与采用介电材料的双工器相比，这些类型的双工器的体积减小了约1/3至1/15且高度减小了约1/2至1/3。双工器的成本相当于采用表面声波器件的介电材料器件并减小了器件的尺寸。

为了适应进一步减小尺寸的未来要求，需要采用在日本未审查专利公开Hei 10(1998)-126213号中描述的利用一种多层陶瓷封装件，且还需要形成在一个芯片上的两个滤波器并应用不采用导线连接的一种触发器芯片安装技术。在所有情况下，都需要两个组件，即能够气密封的双工器封装件载有两个表面声波滤波器和用于构成具有两个滤波器的双工器的匹配电路。

该匹配电路是通过在具有多层结构的一个封装件中的一层上设置具有预定长度的线路图案而形成的。

为了满足双工器所需的特性并适应减小双工器封装件的尺寸的要求，匹配电路的这种线路图案的设置必须得到考虑。

具体地，在其中双工器封装件的线路图案和外部连接终端(导线接合焊盘)被紧密排列的情况下，有一个问题，即不能保证足够的隔离，且构成双工器的两个表面声波滤波器的通过频带之外的抑制特性发生了恶化。

本发明的内容

本发明是涉及一种双工器装置，其中匹配电路的线路图案与一个双工器封装件的信号端之间的隔离得到了充分的保证，从而稳定了双工器的特性。